有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性,。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時(shí),，對鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換,，當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆,。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例,，在含Sn量較多時(shí)，焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4,、AuSn2,、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下,，生成的AuSn4為多數(shù),；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測試,、應(yīng)用及試驗(yàn)的環(huán)境條件下極易脆斷,，導(dǎo)致焊接斷裂失效。焊接時(shí),，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好,，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快,。浸析的速度,，通常可以用固體金屬在焊料中的溶解率來表征,。溶解率通常是用一根規(guī)定直徑的導(dǎo)線完全溶解在焊料中所需的時(shí)間來表示,。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見圖11。從圖11可以看出,，在焊接過程中,，**先溶解到焊料中的是金，形成如圖10所示的Au-Sn化合物,。金在焊料中的熔解率隨溫度變化,，在高溫度下，6ms～7ms內(nèi),，金的熔解和Au-Sn化合物的形成過程就可以結(jié)束,。在直接焊接金鍍層時(shí)，生成的Au-Sn合金層非常薄,，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí),，表面上焊點(diǎn)形成很好，但明顯地表現(xiàn)出脆性,，埋下**,。必然帶來結(jié)合部的性能變脆。去除電子元件表面的灰塵,、油脂等雜質(zhì),，以避免對除金效果的影響,。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液；江蘇常規(guī)搪錫機(jī)廠家

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行,，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行,。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換,。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段,，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19,。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量,，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報(bào)告有關(guān)人員進(jìn)行分析,，具體檢查要求如下：①電連接器型號(hào),、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰,，外觀應(yīng)無損傷,、無刻痕、安裝零部件應(yīng)無缺損,；②電連接器焊杯,、焊針應(yīng)無扭曲、無刻痕,、無銹蝕,、無內(nèi)縮、無偏心等現(xiàn)象,；③電連接器焊杯,、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前,，應(yīng)用浸有無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯,，應(yīng)無沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫,，搪錫時(shí)要求焊杯應(yīng)呈水平狀態(tài)或略向下傾斜,，焊料應(yīng)潤濕焊杯的整個(gè)內(nèi)側(cè)，至少填滿焊杯的75%空間,，不允許焊料溢出焊杯和流入外層,，如圖20、圖21所示,。b）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時(shí)間見表4,。重慶半自動(dòng)搪錫機(jī)工廠直銷常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強(qiáng)酸性溶液,。

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時(shí)需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定,。通過程序控制自動(dòng)運(yùn)行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動(dòng)至助焊劑工作站,，浸沾助焊劑后對元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層錫鍋,，去除已有涂層。當(dāng)元件引腳浸***鍍層錫鍋中時(shí),，工裝帶動(dòng)元件進(jìn)行由錫鍋的一側(cè)向另一側(cè)的反復(fù)移動(dòng)過程,，產(chǎn)生的“涮洗”的動(dòng)作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后,，托盤回到助焊劑工作站,，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進(jìn)入搪錫錫鍋,，開始進(jìn)行**終的搪錫作業(yè),。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進(jìn)行搪錫作業(yè),，由于表面張力的作用會(huì)使得引腳上殘留過多的焊料,。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作,。當(dāng)元件貼著波峰在通過,、離開時(shí)，a焊料向下移動(dòng)的動(dòng)作會(huì)將吸附在引腳上的多余焊料帶走,，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求,。在“Drag”工藝中，也會(huì)用到兩個(gè)錫鍋,。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側(cè)向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統(tǒng)移動(dòng)到拾取位置,。真空吸嘴。

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7,、圖8所示,。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%,。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化,，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個(gè)世紀(jì)八十年代,，航天五院某所在一個(gè)產(chǎn)品故障分析中,，出現(xiàn)了“金脆”問題，當(dāng)時(shí)誰都沒有意識(shí)到是鍍金引線沒有除金,，經(jīng)過****部門失效機(jī)理分析中心的科學(xué)檢測,，發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒有除金,，焊接后焊點(diǎn)產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題,。該現(xiàn)象引起了人們的重視,，隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進(jìn)行搪錫處理問題。近年來,，除金問題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來越多的提出來,。航天二院706所的試驗(yàn)證明，如果鍍金焊端和引線不進(jìn)行去金搪錫處理就直接進(jìn)行焊接,，必將產(chǎn)生AuSn4,，導(dǎo)致焊點(diǎn)金脆化。長春光機(jī)所工藝人員在項(xiàng)目管理中遇到了多起“金脆”焊點(diǎn)開裂失效問題,，如圖9所示,。經(jīng)過歸零分析，認(rèn)為帶有加速度的振動(dòng)條件是金脆焊點(diǎn)失效的**大的外部條件,，此外,，冷熱溫差大的啟動(dòng)環(huán)境也會(huì)加大失效發(fā)生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,，我們對它都有個(gè)認(rèn)識(shí)過程,；由于種種原因。粘合劑是使錫膏具有一定粘性和可塑性的成分,。如果粘合劑不足,，會(huì)導(dǎo)致錫膏過硬、過脆,，甚至無法使用,；

本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機(jī),。背景技術(shù)：電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置,，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中,，定子是電動(dòng)機(jī)靜止不動(dòng)的部分,，主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成,，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場,，使轉(zhuǎn)子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流,。在定子生產(chǎn)過程中,，為了防止電機(jī)漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進(jìn)行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過程中,，需要人工將線頭沾助焊劑,，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低,，質(zhì)量不穩(wěn)定,，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生,，容易對人造成傷害,。例如，一種在**專利文獻(xiàn)上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝”,，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護(hù)帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭,，而進(jìn)行搪錫時(shí),，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內(nèi)搪錫，生產(chǎn)效率低,，質(zhì)量不穩(wěn)定,，且容易對人造成傷害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過程中,，需要人工將線頭沾助焊劑,，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低,，質(zhì)量不穩(wěn)定,，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生,，容易對人造成傷害等問題,，提出了一種定子用搪錫機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,。全自動(dòng)搪錫機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)相對簡單,，能夠降低維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。安徽國產(chǎn)搪錫機(jī)性能

在進(jìn)行壓接操作之前,，需要對導(dǎo)線進(jìn)行處理,，包括去皮、修剪,、清洗等,。去皮時(shí)需要使用專業(yè)的剝線鉗或刀具。江蘇常規(guī)搪錫機(jī)廠家

在焊料中有AuSn4顆粒,；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣,，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4,，所以即使很少量的Au也會(huì)生成較厚的AuSn4,。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn)，AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn),。2.試驗(yàn)證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆,，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層,，如圖44（a）所示,。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物,，暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物,，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖,。圖中亮的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物,，暗的區(qū)域?yàn)镹i-P，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料,。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示,，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂,。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”,，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個(gè)別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞,。江蘇常規(guī)搪錫機(jī)廠家