全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
薄膜作為改善器件性能的重要途徑,,被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代光學(xué) 、電子 ,、醫(yī)療,、能源、建材等技術(shù)領(lǐng)域,。受薄膜制備工藝及生產(chǎn)環(huán)境影響,,成品薄膜存在厚度分布不均、表面粗糙度大等問題,,導(dǎo)致其光學(xué)及物理性能達不到設(shè)計要求,,嚴(yán)重影響成品的性能及應(yīng)用。隨著薄膜生產(chǎn)技術(shù)的迅速發(fā)展,,準(zhǔn)確測量和科學(xué)評價薄膜特性作為研究熱點,,也引起產(chǎn)業(yè)界的高度重視。厚度作為關(guān)鍵指標(biāo)直接影響薄膜工作特性,,合理監(jiān)控薄膜厚度對于及時調(diào)整生產(chǎn)工藝參數(shù),、降低加工成本、提高生產(chǎn)效率及企業(yè)競爭力等具有重要作用和深遠(yuǎn)意義,。然而,,對于市場份額占比大的微米級工業(yè)薄膜,除要求測量系統(tǒng)不僅具有百納米級的測量精度之外,,還要求具備體積小,、穩(wěn)定性好的特點,以適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境的在線檢測需求,。目前光學(xué)薄膜測厚方法仍無法兼顧高精度,、輕小體積,以及合理的系統(tǒng)成本,,而具備納米級測量分辨力的商用薄膜測厚儀器往往價格昂貴,、體積較大,且無法響應(yīng)工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場的在線測量需求,?;谝陨戏治觯菊n題提出基于反射光譜原理的高精度工業(yè)薄膜厚度測量解決方案,,研制小型化,、低成本的薄膜厚度測量系統(tǒng),并提出無需標(biāo)定樣品的高效穩(wěn)定的膜厚計算算法,。研發(fā)的系統(tǒng)可以實現(xiàn)微米級工業(yè)薄膜的厚度測量,。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以在不同環(huán)境下進行測量,;國內(nèi)膜厚儀工廠
根據(jù)以上分析可知 ,白光干涉時域解調(diào)方案的優(yōu)點是:①能夠?qū)崿F(xiàn)測量,;②抗干擾能力強,,系統(tǒng)的分辨率與光源輸出功率的波動,光源的波長漂移以及外界環(huán)境對光纖的擾動等因素?zé)o關(guān),;③測量精度與零級干涉條紋的確定精度以及反射鏡的精度有關(guān),;④結(jié)構(gòu)簡單,成本較低,。但是,,時域解調(diào)方法需要借助掃描部件移動干涉儀一端的反射鏡來進行相位補償,所以掃描裝置的分辨率將影響系統(tǒng)的精度,。采用這種解調(diào)方案的測量分辨率一般是幾個微米,,達到亞微米的分辨率,主要受機械掃描部件的分辨率和穩(wěn)定性限制,。文獻[46]所報道的位移掃描的分辨率可以達到0.54μm,。當(dāng)所測光程差較小時,F(xiàn)-P腔前后表面干涉峰值相距很近,,難以區(qū)分,,此時時域解調(diào)方案的應(yīng)用受到限制。國產(chǎn)膜厚儀大概價格多少可以配合不同的軟件進行分析和數(shù)據(jù)處理,,例如建立數(shù)據(jù)庫,、統(tǒng)計數(shù)據(jù)等 。
目前 ,,應(yīng)用的顯微干涉方式主要有Mirau顯微干涉和Michelson顯微干涉兩張方式,。在Mirau型顯微干涉結(jié)構(gòu),在該結(jié)構(gòu)中物鏡和被測樣品之間有兩塊平板,,一個是涂覆有高反射膜的平板作為參考鏡,,另一塊涂覆半透半反射膜的平板作為分光棱鏡,由于參考鏡位于物鏡和被測樣品之間,,從而使物鏡外殼更加緊湊,,工作距離相對而言短一些,其倍率一般為10-50倍,,Mirau顯微干涉物鏡參考端使用與測量端相同顯微物鏡,,因此沒有額外的光程差。是常用的方法之一,。
白光掃描干涉法采用白光為光源 ,,壓電陶瓷驅(qū)動參考鏡進行掃描 ,干涉條紋掃過被測面,,通過感知相干峰位置來獲得表面形貌信息,。測量原理圖如圖1-5所示,。而對于薄膜的測量,上下表面形貌,、粗糙度,、厚度等信息能通過一次測量得到,但是由于薄膜上下表面的反射,,會使提取出來的白光干涉信號出現(xiàn)雙峰形式,,變得更復(fù)雜。另外,,由于白光掃描法需要掃描過程,因此測量時間較長而且易受外界干擾,?;趫D像分割技術(shù)的薄膜結(jié)構(gòu)測試方法,實現(xiàn)了對雙峰干涉信號的自動分離,,實現(xiàn)了薄膜厚度的測量,。操作需要一定的專業(yè)基礎(chǔ)和經(jīng)驗,需要進行充分的培訓(xùn)和實踐,。
為限度提高靶丸內(nèi)爆壓縮效率 ,,期望靶丸所有幾何參數(shù)、物性參數(shù)均為理想球?qū)ΨQ狀態(tài),。因此,,需要對靶丸殼層厚度分布進行精密的檢測。靶丸殼層厚度常用的測量手法有X射線顯微輻照法,、激光差動共焦法,、白光干涉法等。下面分別介紹了各個方法的特點與不足,,以及各種測量方法的應(yīng)用領(lǐng)域,。白光干涉法[30]是以白光作為光源,寬光譜的白光準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡分成兩束光,,一束光入射到參考鏡,。一束光入射到待測樣品。由計算機控制壓電陶瓷(PZT)沿Z軸方向進行掃描,,當(dāng)兩路之間的光程差為零時,,在分光棱鏡匯聚后再次被分成兩束,一束光通過光纖傳輸,,并由光譜儀收集,,另一束則被傳遞到CCD相機,用于樣品觀測,。利用光譜分析算法對干涉信號圖進行分析得到薄膜的厚度,。該方法能應(yīng)用靶丸殼層壁厚的測量,,但是該測量方法需要已知靶丸殼層材料的折射率,同時,,該方法也難以實現(xiàn)靶丸殼層厚度分布的測量,。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以實現(xiàn)對薄膜的快速測量和分析;蘇州膜厚儀應(yīng)用
高精度的白光干涉膜厚儀通常采用Michelson干涉儀的結(jié)構(gòu),。國內(nèi)膜厚儀工廠
自1986年E.Wolf證明了相關(guān)誘導(dǎo)光譜的變化以來 ,,人們在理論和實驗上展開了討論和研究。結(jié)果表明,,動態(tài)的光譜位移可以產(chǎn)生新的濾波器,,應(yīng)用于光學(xué)信號處理和加密領(lǐng)域。在論文中,,我們提出的基于白光干涉光譜單峰值波長移動的解調(diào)方案,,可以用于當(dāng)光程差非常小導(dǎo)致其干涉光譜只有一個干涉峰時的信號解調(diào),實現(xiàn)納米薄膜厚度測量,。在頻域干涉中,,當(dāng)干涉光程差超過光源相干長度的時候,仍然可以觀察到干涉條紋,。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是白光光源的光譜可以看成是許多單色光的疊加,,每一列單色光的相干長度都是無限的。當(dāng)我們使用光譜儀來接收干涉光譜時,,由于光譜儀光柵的分光作用,,將寬光譜的白光變成了窄帶光譜,從而使相干長度發(fā)生變化,。國內(nèi)膜厚儀工廠