?IGBT電源模塊?是一種由絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊,。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），絕緣柵雙極型晶體管,，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,，載流密度大,，但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快,，但導(dǎo)通壓降大,，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,，驅(qū)動功率小而飽和壓降低,。IGBT的開關(guān)速度低于MOSFET，但明顯高于GTR,。虹口區(qū)銷售IGBT模塊設(shè)計

為了抑制n+pn-寄生晶體管的工作IGBT采用盡量縮小p+n-p晶體管的電流放大系數(shù)α作為解決閉鎖的措施,。具體地來說，p+n-p的電流放大系數(shù)α設(shè)計為0.5以下。 IGBT的閉鎖電流IL為額定電流（直流）的3倍以上,。IGBT的驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,，通斷由柵射極電壓uGE決定。 [2]導(dǎo)通IGBT硅片的結(jié)構(gòu)與功率MOSFET 的結(jié)構(gòu)十分相似,，主要差異是IGBT增加了P+ 基片和一個N+ 緩沖層（NPT-非穿通-IGBT技術(shù)沒有增加這個部分）,，其中一個MOSFET驅(qū)動兩個雙極器件。黃浦區(qū)如何IGBT模塊品牌IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。

IGBT是強(qiáng)電流,、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。MOSFET由于實現(xiàn)一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道,，而這個通道卻具有很高的電阻率,，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點,。雖然***一代功率MOSFET器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,，但是在高電平時，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 高出很多,。IGBT較低的壓降,，轉(zhuǎn)換成一個低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結(jié)構(gòu),，與同一個標(biāo)準(zhǔn)雙極器件相比,，可支持更高電流密度，并簡化 IGBT驅(qū)動器的原理圖,。 [1]

?IGBT驅(qū)動電路是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率的半導(dǎo)體器件IGBT驅(qū)動電路是驅(qū)動IGBT模塊以能讓其正常工作,，并同時對其進(jìn)行保護(hù)的電路。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,，驅(qū)動功率小而飽和壓降低,。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器,、開關(guān)電源、照明電路,、牽引傳動等領(lǐng)域,。圖1圖1所示為一個N 溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu)， N+ 區(qū)稱為源區(qū),，附于其上的電極稱為源極,。N+ 區(qū)稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),，附于其上的電極稱為柵極,。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成。在漏,、源之間的P 型區(qū)（包括P+ 和P 一區(qū)）（溝道在該區(qū)域形成）,，稱為亞溝道區(qū)（ Subchannel region ）,。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+ 區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)（ Drain injector ），它是IGBT 特有的功能區(qū),，與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP 雙極晶體管,，起發(fā)射極的作用，向漏極注入空穴,，進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制,，以降低器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極,。保管時,，須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;

b、主電路用螺絲擰緊,，控制極g要用插件,，盡可能不用焊接方式。c,、裝卸時應(yīng)采用接地工作臺,，接地地面，接地腕帶等防靜電措施,。  d,、儀器測量時，將1000電阻與g極串聯(lián),。e,、要在無電源時進(jìn)行安裝。f,焊接g極時,，電烙鐵要停電并接地,，選用定溫電烙鐵**合適。當(dāng)手工焊接時,，溫度260±5℃.時間（10±1）秒,，松香焊劑。波峰焊接時,，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓,、大電流、高速度,、低壓降,、高可靠、低成本為目標(biāo)的,，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,，簡化其主電路，減少使用器件，提高可靠性,，降**造成本,，簡化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,，所以世界各大器件公司都在奮力研究,、開發(fā)，予估近2-3年內(nèi),，會有突破性的進(jìn)展,。已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,igct,電流型sgct等。在這種溝槽結(jié)構(gòu)中,，實現(xiàn)了在通態(tài)電壓和關(guān)斷時間之間折衷的更重要的改進(jìn),。虹口區(qū)銷售IGBT模塊設(shè)計

此時，仍然是由N漂移區(qū)中的耗盡層承受外部施加的電壓,。虹口區(qū)銷售IGBT模塊設(shè)計

在使用IGBT的場合,，當(dāng)柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài)),，若在主回路上加上電壓,，則IGBT就會損壞，為防止此類故障,，應(yīng)在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻,。在安裝或更換IGBT模塊時，應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度,。為了減少接觸熱阻,，比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇,，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,，而發(fā)生故障。因此對散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進(jìn)行檢查,，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應(yīng)器,，當(dāng)溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作 [1]。虹口區(qū)銷售IGBT模塊設(shè)計

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