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對于大功率IGBT,，選擇驅(qū)動電路基于以下的參數(shù)要求：器件關(guān)斷偏置、門極電荷,、耐固性和電源情況等,。門極電路的正偏壓VGE負(fù)偏壓-VGE和門極電阻RG的大小,，對IGBT的通態(tài)壓降,、開關(guān)時間,、開關(guān)損耗、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響,。門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系見表1,。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性,、負(fù)載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響,，而門極負(fù)偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大。在門極電路的設(shè)計中,，還要注意開通特性,、負(fù)載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1),。在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊;虹口區(qū)質(zhì)量IGBT模塊...

將萬用表撥在R×10KΩ擋,，用黑表筆接IGBT 的漏極(D),，紅表筆接IGBT 的源極(S)，此時萬用表的指針指在無窮處,。用手指同時觸及一下柵極(G)和漏極(D),，這時IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通，萬用表的指針擺向阻值 較小的方向,，并能站住指示在某一位置,。然后再用手指同時觸及一下源極(S)和柵極(G)，這時IGBT 被阻 斷,，萬用表的指針回到無窮處,。此時即可判斷IGBT 是好的。 注意：若進(jìn)第二次測量時,，應(yīng)短接一下源極(S)和柵極(G),。 任何指針式萬用表皆可用于檢測IGBT。注意判斷IGBT 好壞時,，一定要將萬用表撥在R×10KΩ擋,，因R×1K Ω擋以下各檔萬用表內(nèi)部電池電壓太低，檢測好壞時不能使I...

將萬用表撥在R×10KΩ擋,，用黑表筆接IGBT 的漏極(D),，紅表筆接IGBT 的源極(S)，此時萬用表的指針指在無窮處,。用手指同時觸及一下柵極(G)和漏極(D),，這時IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通，萬用表的指針擺向阻值 較小的方向,，并能站住指示在某一位置,。然后再用手指同時觸及一下源極(S)和柵極(G)，這時IGBT 被阻 斷,，萬用表的指針回到無窮處,。此時即可判斷IGBT 是好的。 注意：若進(jìn)第二次測量時,，應(yīng)短接一下源極(S)和柵極(G),。 任何指針式萬用表皆可用于檢測IGBT。注意判斷IGBT 好壞時,，一定要將萬用表撥在R×10KΩ擋,，因R×1K Ω擋以下各檔萬用表內(nèi)部電池電壓太低，檢測好壞時不能使I...

將萬用表撥在R×10KΩ擋,，用黑表筆接IGBT 的漏極(D),，紅表筆接IGBT 的源極(S),，此時萬用表的指針指在無窮處。用手指同時觸及一下柵極(G)和漏極(D),，這時IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通,，萬用表的指針擺向阻值 較小的方向，并能站住指示在某一位置,。然后再用手指同時觸及一下源極(S)和柵極(G),，這時IGBT 被阻 斷，萬用表的指針回到無窮處,。此時即可判斷IGBT 是好的,。 注意：若進(jìn)第二次測量時，應(yīng)短接一下源極(S)和柵極(G),。 任何指針式萬用表皆可用于檢測IGBT,。注意判斷IGBT 好壞時，一定要將萬用表撥在R×10KΩ擋,，因R×1K Ω擋以下各檔萬用表內(nèi)部電池電壓太低,，檢測好壞時不能使I...

IGBT 的開關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系。IGBT 處于導(dǎo)通態(tài)時,，由于它的PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管,，所以其B 值極低。盡管等效電路為達(dá)林頓結(jié)構(gòu),，但流過MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分,。由于N+ 區(qū)存在電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)，所以IGBT 的通態(tài)壓降小,，耐壓1000V的IGBT 通態(tài)壓降為2 ～ 3V ,。IGBT 處于斷態(tài)時，只有很小的泄漏電流存在,。 [1]動態(tài)特性IGBT 在開通過程中,，大部分時間是作為MOSFET 來運行的，只是在漏源電壓Uds 下降過程后期,， PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和,，又增加了一段延遲時間。td(on) 為開通延遲時間,， tri 為電流上升時間,。...

90年代中期，溝槽柵結(jié)構(gòu)又返回到一種新概念的IGBT,，它是采用從大規(guī)模集成(LSI)工藝借鑒來的硅干法刻蝕技術(shù)實現(xiàn)的新刻蝕工藝,，但仍然是穿通(PT)型芯片結(jié)構(gòu)。[4]在這種溝槽結(jié)構(gòu)中,，實現(xiàn)了在通態(tài)電壓和關(guān)斷時間之間折衷的更重要的改進(jìn),。硅芯片的重直結(jié)構(gòu)也得到了急劇的轉(zhuǎn)變，先是采用非穿通(NPT)結(jié)構(gòu),，繼而變化成弱穿通(LPT)結(jié)構(gòu),，這就使安全工作區(qū)(SOA)得到同表面柵結(jié)構(gòu)演變類似的改善。這次從穿通(PT)型技術(shù)先進(jìn)到非穿通(NPT)型技術(shù),，是**基本的,，也是很重大的概念變化。這就是：穿通(PT)技術(shù)會有比較高的載流子注入系數(shù),，而由于它要求對少數(shù)載流子壽命進(jìn)行控制致使其輸運效率變壞,。為了抑制n+...

fsw max. : 比較高開關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實際上在很多情況下，數(shù)據(jù)手冊中這個門極電荷參數(shù)沒有給出,，門極電壓在上升過程中的充電過程也沒有描述,。這時候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測試方法測量出開通能量E，然后再計算出...

IGBT是先進(jìn)的第三代功率模塊,，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,，即dc/ac變換中。例電動汽車,、伺服控制器,、UPS、開關(guān)電源,、斬波電源,、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史,，幾乎已替代一切其它功率器件,，例SCR、GTO,、GTR,、MOSFET、雙極型達(dá)林頓管等如今功率可高達(dá)1MW的低頻應(yīng)用中,，單個元件電壓可達(dá)4.0KV（pt結(jié)構(gòu)）一6.5KV（npt結(jié)構(gòu)）,，電流可達(dá)1.5KA,是較為理想的功率模塊。 [1]a,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣,，以免產(chǎn)生靜電而擊穿,，所以包裝時將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料，將它短接,。裝配時切不可用手指直接接觸,，直到g極管腳進(jìn)行長久性連接。...

fsw max. : 比較高開關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實際上在很多情況下,，數(shù)據(jù)手冊中這個門極電荷參數(shù)沒有給出,，門極電壓在上升過程中的充電過程也沒有描述,。這時候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測試方法測量出開通能量E，然后再計算出...

為了抑制n+pn-寄生晶體管的工作IGBT采用盡量縮小p+n-p晶體管的電流放大系數(shù)α作為解決閉鎖的措施,。具體地來說,，p+n-p的電流放大系數(shù)α設(shè)計為0.5以下。 IGBT的閉鎖電流IL為額定電流（直流）的3倍以上,。IGBT的驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,，通斷由柵射極電壓uGE決定。 [2]導(dǎo)通IGBT硅片的結(jié)構(gòu)與功率MOSFET 的結(jié)構(gòu)十分相似,，主要差異是IGBT增加了P+ 基片和一個N+ 緩沖層（NPT-非穿通-IGBT技術(shù)沒有增加這個部分）,，其中一個MOSFET驅(qū)動兩個雙極器件。盡量在底板良好接地的情況下操作,。閔行區(qū)選擇IGBT模塊供應(yīng)商IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IG...

表1 IGBT門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系由于IGBT的開關(guān)特性和安全工作區(qū)隨著柵極驅(qū)動電路的變化而變化,，因而驅(qū)動電路性能的好壞將直接影響IGBT能否正常工作。為使IGBT能可靠工作,。IGBT對其驅(qū)動電路提出了以下要求,。1)向IGBT提供適當(dāng)?shù)恼驏艍骸２⑶以贗GBT導(dǎo)通后,。柵極驅(qū)動電路提供給IGBT的驅(qū)動電壓和電流要有足夠的幅度,，使IGBT的功率輸出級總處于飽和狀態(tài)。瞬時過載時,，柵極驅(qū)動電路提供的驅(qū)動功率要足以保證IGBT不退出飽和區(qū),。IGBT導(dǎo)通后的管壓降與所加?xùn)旁措妷河嘘P(guān)，在漏源電流一定的情況下,，VGE越高,，VDS值就越低，器件的導(dǎo)通損耗就越小,，這有利于充分發(fā)揮管子的工作能力,。但是， V...

為了抑制n+pn-寄生晶體管的工作IGBT采用盡量縮小p+n-p晶體管的電流放大系數(shù)α作為解決閉鎖的措施,。具體地來說,，p+n-p的電流放大系數(shù)α設(shè)計為0.5以下。 IGBT的閉鎖電流IL為額定電流（直流）的3倍以上,。IGBT的驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,，通斷由柵射極電壓uGE決定。 [2]導(dǎo)通IGBT硅片的結(jié)構(gòu)與功率MOSFET 的結(jié)構(gòu)十分相似,，主要差異是IGBT增加了P+ 基片和一個N+ 緩沖層（NPT-非穿通-IGBT技術(shù)沒有增加這個部分）,，其中一個MOSFET驅(qū)動兩個雙極器件。1979年，MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間,。徐匯區(qū)質(zhì)量IGBT模塊費用基片的...

?IGBT驅(qū)動電路是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率的半導(dǎo)體器件IGBT驅(qū)動電路是驅(qū)動IGBT模塊以能讓其正常工作,，并同時對其進(jìn)行保護(hù)的電路。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,，驅(qū)動功率小而飽和壓降低,。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器,、開關(guān)電源,、照明電路,、牽引傳動等領(lǐng)域,。圖1圖1所示為一個N 溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu)， N+ 區(qū)稱為源區(qū),，附于其上的電極稱為源極,。N+ 區(qū)稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),，附于其上的電極稱為柵極,。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成。在漏,、源之間的P 型區(qū)（包括P+ 和P 一區(qū)）（溝道在該區(qū)域形成）,，稱為亞溝道區(qū)（ Subchannel regio...

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管,，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,，載流密度大,，但驅(qū)動電流較大；MOSFET驅(qū)動功率很小,，開關(guān)速度快,，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小,。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,，驅(qū)動功率小而飽和壓降低。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī),、變頻器,、開關(guān)電源、照明電路,、牽引傳動等領(lǐng)域,。保管時，須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;寶山區(qū)進(jìn)口IGB...

IGBT的觸發(fā)和關(guān)斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負(fù)向電壓，柵極電壓可由不同的驅(qū)動電路產(chǎn)生,。當(dāng)選擇這些驅(qū)動電路時,，必須基于以下的參數(shù)來進(jìn)行：器件關(guān)斷偏置的要求、柵極電荷的要求,、耐固性要求和電源的情況,。因為IGBT柵極- 發(fā)射極阻抗大，故可使用MOSFET驅(qū)動技術(shù)進(jìn)行觸發(fā),，不過由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大,，故IGBT的關(guān)斷偏壓應(yīng)該比許多MOSFET驅(qū)動電路提供的偏壓更高。IGBT的開關(guān)速度低于MOSFET,，但明顯高于GTR,。IGBT在關(guān)斷時不需要負(fù)柵壓來減少關(guān)斷時間，但關(guān)斷時間隨柵極和發(fā)射極并聯(lián)電阻的增加而增加,。IGBT的開啟電壓約3～4V,，和MOSFET相當(dāng)。IGBT導(dǎo)通時的...

fsw max. : 比較高開關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實際上在很多情況下,，數(shù)據(jù)手冊中這個門極電荷參數(shù)沒有給出,，門極電壓在上升過程中的充電過程也沒有描述。這時候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測試方法測量出開通能量E,，然后再計算出...

Q 為柵極電荷,，可參考IGBT模塊參數(shù)手冊。例如,，常見IGBT驅(qū)動器(如TX-KA101)輸出正電壓15V,，負(fù)電壓-9V，則U=24V,，假設(shè) F=10KHz,，Q=2.8uC可計算出 P=0.67w ，柵極電阻應(yīng)選取2W電阻,，或2個1W電阻并聯(lián),。三、設(shè)置柵極電阻的其他注意事項1,、盡量減小柵極回路的電感阻抗,，具體的措施有：a)驅(qū)動器靠近IGBT減小引線長度；b) 驅(qū)動的柵射極引線絞合,，并且不要用過粗的線,；c) 線路板上的 2 根驅(qū)動線的距離盡量靠近；d) 柵極電阻使用無感電阻,；e) 如果是有感電阻,，可以用幾個并聯(lián)以減小電感。2、IGBT 開通和關(guān)斷選取不同的柵極電阻IGBT的驅(qū)動原理與電力MOSF...

正式商用的高壓大電流IGBT器件至今尚未出現(xiàn),，其電壓和電流容量還很有限,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足電力電子應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的需求，特別是在高壓領(lǐng)域的許多應(yīng)用中,，要求器件的電壓等級達(dá)到10KV以上,。目前只能通過IGBT高壓串聯(lián)等技術(shù)來實現(xiàn)高壓應(yīng)用。國外的一些廠家如瑞士ABB公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件,，德國的EUPEC生產(chǎn)的6500V/600A高壓大功率IGBT器件已經(jīng)獲得實際應(yīng)用,，日本東芝也已涉足該領(lǐng)域。與此同時,，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓,、大電流、高速,、低飽和壓降,、高可靠性,、低成本技術(shù),，主要采用1um以下制作工藝，研制開發(fā)取得一些新進(jìn)展,。 [1]穿通(PT)技術(shù)會有比較高的載...

IGBT是強(qiáng)電流,、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。MOSFET由于實現(xiàn)一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道,，而這個通道卻具有很高的電阻率,，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點,。雖然***一代功率MOSFET器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,，但是在高電平時，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 高出很多,。IGBT較低的壓降,，轉(zhuǎn)換成一個低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結(jié)構(gòu),，與同一個標(biāo)準(zhǔn)雙極器件相比,，可支持更高電流密度，并簡化 IGBT驅(qū)動器的原理圖,。 [1]由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),，IG...

b、主電路用螺絲擰緊,，控制極g要用插件,，盡可能不用焊接方式。c、裝卸時應(yīng)采用接地工作臺,，接地地面,，接地腕帶等防靜電措施。 d,、儀器測量時,，將1000電阻與g極串聯(lián)。e,、要在無電源時進(jìn)行安裝,。f,焊接g極時，電烙鐵要停電并接地,，選用定溫電烙鐵**合適,。當(dāng)手工焊接時，溫度260±5℃.時間（10±1）秒,，松香焊劑,。波峰焊接時，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓,、大電流,、高速度、低壓降,、高可靠,、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,，簡化其主電路,，減少使用器件，提高可靠性,，降**造成本,，簡化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,，所以世界各大器...

通常為達(dá)到更好的驅(qū)動效果,，IGBT開通和關(guān)斷可以采取不同的驅(qū)動速度，分別選取 Rgon和Rgoff（也稱 Rg+ 和 Rg- ）往往是很必要的,。IGBT驅(qū)動器有些是開通和關(guān)斷分別輸出控制,，只要分別接上Rgon和Rgoff就可以了。有些驅(qū)動器只有一個輸出端,，這就要在原來的Rg 上再并聯(lián)一個電阻和二極管的串聯(lián)網(wǎng)絡(luò),，用以調(diào)節(jié)2個方向的驅(qū)動速度。3,、在IGBT的柵射極間接上Rge=10－100K 電阻,，防止在未接驅(qū)動引線的情況下,，偶然加主電高壓，通過米勒電容燒毀IGBT,。所以用戶比較好再在IGBT的柵射極或MOSFET柵源間加裝Rge,。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時將導(dǎo)...

1979年,，MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間,。這種器件表現(xiàn)為一個類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成)，其特點是通過強(qiáng)堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。80年代初期,，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來。[2]在那個時候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計,。后來，通過采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個***改進(jìn),，這是隨著硅片上外延的技術(shù)進(jìn)步,，以及采用對應(yīng)給定阻斷電壓所設(shè)計的n+緩沖層而進(jìn)展的[3]。幾年當(dāng)中,，這種在采用PT設(shè)計的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu),，其設(shè)計規(guī)則從5微...

對于大功率IGBT,，選擇驅(qū)動電路基于以下的參數(shù)要求：器件關(guān)斷偏置,、門極電荷,、耐固性和電源情況等,。門極電路的正偏壓VGE負(fù)偏壓-VGE和門極電阻RG的大小，對IGBT的通態(tài)壓降,、開關(guān)時間,、開關(guān)損耗、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響,。門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系見表1,。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性、負(fù)載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響,，而門極負(fù)偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大。在門極電路的設(shè)計中,，還要注意開通特性,、負(fù)載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1)。6. 檢測IGBT模塊的的辦法,。普陀區(qū)銷售IGBT模塊銷售廠家表1 IGBT門極驅(qū)動條件...

大電流高電壓的IGBT已模塊化，它的驅(qū)動電路除上面介紹的由分立元件構(gòu)成之外,，已制造出集成化的IGBT**驅(qū)動電路,。其性能更好，整機(jī)的可靠性更高及體積更小,。選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。其相互關(guān)系見下表。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時,，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大,。同時，開關(guān)損耗增大,，使原件發(fā)熱加劇,，因此，選用IGBT模塊時額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流,。特別是用作高頻開關(guān)時,，由于開關(guān)損耗增大，發(fā)熱加劇,，選用時應(yīng)該降等使用,。由于此氧化膜很薄,，其擊穿電壓一般達(dá)到20～30V,。長寧區(qū)品牌IGBT模塊銷售廠家3、調(diào)節(jié)功率開關(guān)器件的通斷速度柵極電阻小,，開關(guān)器件通斷快，開...

門極輸入電容Cies 由CGE 和CGC 來表示,，它是計算IGBT 驅(qū)動器電路所需輸出功率的關(guān)鍵參數(shù),。該電容幾乎不受溫度影響，但與IGBT集電極-發(fā)射極電壓VCE 的電壓有密切聯(lián)系,。在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies 的值,，在實際電路應(yīng)用中不是一個特別有用的參數(shù)，因為它是通過電橋測得的,，在測量電路中,，加在集電極上C 的電壓一般只有25V(有些廠家為10V)，在這種測量條件下,，所測得的結(jié)電容要比VCE=600V 時要大一些(如圖2),。由于門極的測量電壓太低(VGE=0V )而不是門極的門檻電壓，在實際開關(guān)中存在的米勒效應(yīng)（Miller 效應(yīng)）在測量中也沒有被包括在內(nèi),，在實際使用中的門極電容C...

基片的應(yīng)用在管體的P+和N+ 區(qū)之間創(chuàng)建了一個J1結(jié),。當(dāng)正柵偏壓使柵極下面反演P基區(qū)時,，一個N溝道形成，同時出現(xiàn)一個電子流,，并完全按照功率MOSFET的方式產(chǎn)生一股電流,。如果這個電子流產(chǎn)生的電壓在0.7V范圍內(nèi)，那么,，J1將處于正向偏壓,，一些空穴注入N-區(qū)內(nèi)，并調(diào)整陰陽極之間的電阻率,，這種方式降低了功率導(dǎo)通的總損耗,，并啟動了第二個電荷流。***的結(jié)果是,，在半導(dǎo)體層次內(nèi)臨時出現(xiàn)兩種不同的電流拓?fù)洌阂粋€電子流(MOSFET 電流),；空穴電流（雙極）。 [4]uGE大于開啟電壓UGE(th)時,，MOSFET內(nèi)形成溝道,，為晶體管提供基極電流，IGBT導(dǎo)通,。 [2]在那個時候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的N...

IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動，各種驅(qū)動保護(hù)電路,，高性能IGBT芯片,，新型封裝技術(shù)，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB,、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,，IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,，**降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率,，現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM,，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化,、模塊化成為IGBT發(fā)展...

正式商用的高壓大電流IGBT器件至今尚未出現(xiàn),，其電壓和電流容量還很有限,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足電力電子應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的需求，特別是在高壓領(lǐng)域的許多應(yīng)用中,，要求器件的電壓等級達(dá)到10KV以上,。目前只能通過IGBT高壓串聯(lián)等技術(shù)來實現(xiàn)高壓應(yīng)用。國外的一些廠家如瑞士ABB公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件,，德國的EUPEC生產(chǎn)的6500V/600A高壓大功率IGBT器件已經(jīng)獲得實際應(yīng)用,，日本東芝也已涉足該領(lǐng)域。與此同時,，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓,、大電流、高速,、低飽和壓降,、高可靠性、低成本技術(shù),，主要采用1um以下制作工藝,，研制開發(fā)取得一些新進(jìn)展。 [1]穿通(PT)技術(shù)會有比較高的載...

Q 為柵極電荷,，可參考IGBT模塊參數(shù)手冊,。例如，常見IGBT驅(qū)動器(如TX-KA101)輸出正電壓15V,，負(fù)電壓-9V,，則U=24V，假設(shè) F=10KHz,，Q=2.8uC可計算出 P=0.67w ,，柵極電阻應(yīng)選取2W電阻，或2個1W電阻并聯(lián),。三,、設(shè)置柵極電阻的其他注意事項1、盡量減小柵極回路的電感阻抗,，具體的措施有：a)驅(qū)動器靠近IGBT減小引線長度,；b) 驅(qū)動的柵射極引線絞合，并且不要用過粗的線,；c) 線路板上的 2 根驅(qū)動線的距離盡量靠近,；d) 柵極電阻使用無感電阻；e) 如果是有感電阻,，可以用幾個并聯(lián)以減小電感,。2、IGBT 開通和關(guān)斷選取不同的柵極電阻為了減少接觸熱阻,，在散熱器與IG...

fsw max. : 比較高開關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實際上在很多情況下,，數(shù)據(jù)手冊中這個門極電荷參數(shù)沒有給出,，門極電壓在上升過程中的充電過程也沒有描述。這時候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測試方法測量出開通能量E,，然后再計算出...