IGBT 的開關(guān)作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,，給PNP 晶體管提供基極電流,，使IGBT 導(dǎo)通。反之,，加反向門極電壓消除溝道,，流過反向基極電流，使IGBT 關(guān)斷,。IGBT 的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET 基本相同,，只需控制輸入極N一溝道MOSFET ，所以具有高輸入阻抗特性,。當(dāng)MOSFET 的溝道形成后,，從P+ 基極注入到N 一層的空穴（少子），對N 一層進(jìn)行電導(dǎo)調(diào)制,，減小N 一層的電阻,，使IGBT 在高電壓時(shí)，也具有低的通態(tài)電壓,。 [1] [4]IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性,、轉(zhuǎn)移特性和開關(guān)特性,。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離,。楊浦區(qū)如何IGBT模塊設(shè)計(jì)

IGBT是強(qiáng)電流,、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。MOSFET由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,，而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率,，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn),。雖然***一代功率MOSFET器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,，但是在高電平時(shí)，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 高出很多,。IGBT較低的壓降,，轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結(jié)構(gòu),，與同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)雙極器件相比,，可支持更高電流密度，并簡化 IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖,。 [1]楊浦區(qū)品牌IGBT模塊設(shè)計(jì)電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)使電阻RN減小,，使通態(tài)壓降小。

對于大功率IGBT,，選擇驅(qū)動(dòng)電路基于以下的參數(shù)要求：器件關(guān)斷偏置,、門極電荷、耐固性和電源情況等,。門極電路的正偏壓VGE負(fù)偏壓-VGE和門極電阻RG的大小,，對IGBT的通態(tài)壓降、開關(guān)時(shí)間,、開關(guān)損耗,、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響。門極驅(qū)動(dòng)條件與器件特性的關(guān)系見表1,。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性,、負(fù)載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響，而門極負(fù)偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大,。在門極電路的設(shè)計(jì)中,，還要注意開通特性,、負(fù)載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1),。

1947年12月，美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利,、巴丁和布拉頓組成的研究小組,，研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管。晶體管的問世，是20世紀(jì)的一項(xiàng)重大發(fā)明,，是微電子**的先聲,。晶體管出現(xiàn)后，人們就能用一個(gè)小巧的,、消耗功率低的電子器件,，來代替體積大、功率消耗大的電子管了,。晶體管的發(fā)明又為后來集成電路的誕生吹響了號角,。20世紀(jì)**初的10年，通信系統(tǒng)已開始應(yīng)用半導(dǎo)體材料,。20世紀(jì)上半葉,，在無線電愛好者中***流行的礦石收音機(jī)，就采用礦石這種半導(dǎo)體材料進(jìn)行檢波,。半導(dǎo)體的電學(xué)特性也在電話系統(tǒng)中得到了應(yīng)用,。晶體管的發(fā)明，**早可以追溯到1929年,，當(dāng)時(shí)工程師利蓮費(fèi)爾德就已經(jīng)取得一種晶體管的**,。但是，限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)水平,，制造這種器件的材料達(dá)不到足夠的純度,，而使這種晶體管無法制造出來。通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動(dòng)信號,，以減少寄生電感,。

b、主電路用螺絲擰緊,，控制極g要用插件,，盡可能不用焊接方式。c,、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺,，接地地面，接地腕帶等防靜電措施,。  d,、儀器測量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián),。e,、要在無電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí),，電烙鐵要停電并接地,，選用定溫電烙鐵**合適,。當(dāng)手工焊接時(shí)，溫度260±5℃.時(shí)間（10±1）秒,，松香焊劑,。波峰焊接時(shí)，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓,、大電流,、高速度、低壓降,、高可靠,、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,，簡化其主電路,，減少使用器件，提高可靠性,，降**造成本,，簡化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,，所以世界各大器件公司都在奮力研究,、開發(fā)，予估近2-3年內(nèi),，會有突破性的進(jìn)展,。已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,igct,電流型sgct等。在那個(gè)時(shí)候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計(jì),。奉賢區(qū)選擇IGBT模塊費(fèi)用

這種器件表現(xiàn)為一個(gè)類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成)，其特點(diǎn)是通過強(qiáng)堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。楊浦區(qū)如何IGBT模塊設(shè)計(jì)

1979年,，MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。這種器件表現(xiàn)為一個(gè)類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成),，其特點(diǎn)是通過強(qiáng)堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。80年代初期，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來,。[2]在那個(gè)時(shí)候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計(jì)。后來,，通過采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個(gè)***改進(jìn),，這是隨著硅片上外延的技術(shù)進(jìn)步，以及采用對應(yīng)給定阻斷電壓所設(shè)計(jì)的n+緩沖層而進(jìn)展的[3],。幾年當(dāng)中,，這種在采用PT設(shè)計(jì)的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計(jì)規(guī)則從5微米先進(jìn)到3微米,。楊浦區(qū)如何IGBT模塊設(shè)計(jì)

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