IGBT的觸發(fā)和關(guān)斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負向電壓,,柵極電壓可由不同的驅(qū)動電路產(chǎn)生。當選擇這些驅(qū)動電路時,,必須基于以下的參數(shù)來進行:器件關(guān)斷偏置的要求,、柵極電荷的要求、耐固性要求和電源的情況,。因為IGBT柵極- 發(fā)射極阻抗大,,故可使用MOSFET驅(qū)動技術(shù)進行觸發(fā),不過由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大,,故IGBT的關(guān)斷偏壓應(yīng)該比許多MOSFET驅(qū)動電路提供的偏壓更高,。IGBT的開關(guān)速度低于MOSFET,但明顯高于GTR,。IGBT在關(guān)斷時不需要負柵壓來減少關(guān)斷時間,,但關(guān)斷時間隨柵極和發(fā)射極并聯(lián)電阻的增加而增加。IGBT的開啟電壓約3~4V,,和MOSFET相當,。IGBT導(dǎo)通時的飽和壓降比MOSFET低而和GTR接近,飽和壓降隨柵極電壓的增加而降低,。當集電極被施加一個反向電壓時,,J1 就會受到反向偏壓控制,耗盡層則會向N-區(qū)擴展,。崇明區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售廠家
?IGBT電源模塊?是一種由絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊,。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點,。GTR飽和壓降低,,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,,開關(guān)速度快,,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小,。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。上海品牌IGBT模塊廠家現(xiàn)貨當晶閘管全部導(dǎo)通時,,靜態(tài)閂鎖出現(xiàn),。
對于大功率IGBT,選擇驅(qū)動電路基于以下的參數(shù)要求:器件關(guān)斷偏置,、門極電荷,、耐固性和電源情況等。門極電路的正偏壓VGE負偏壓-VGE和門極電阻RG的大小,,對IGBT的通態(tài)壓降,、開關(guān)時間、開關(guān)損耗,、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響,。門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系見表1。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性,、負載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響,,而門極負偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大。在門極電路的設(shè)計中,,還要注意開通特性,、負載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1)。
IGBT是先進的第三代功率模塊,,工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,,即dc/ac變換中。例電動汽車,、伺服控制器,、UPS、開關(guān)電源,、斬波電源,、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史,,幾乎已替代一切其它功率器件,,例SCR,、GTO、GTR,、MOSFET,、雙極型達林頓管等如今功率可高達1MW的低頻應(yīng)用中,單個元件電壓可達4.0KV(pt結(jié)構(gòu))一6.5KV(npt結(jié)構(gòu)),,電流可達1.5KA,是較為理想的功率模塊,。 [1]a,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣,以免產(chǎn)生靜電而擊穿,,所以包裝時將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料,將它短接,。裝配時切不可用手指直接接觸,,直到g極管腳進行長久性連接。 柵射極間施加反壓或不加信號時,,MOSFET內(nèi)的溝道消失,,晶體管的基極電流被切斷,IGBT關(guān)斷,。
導(dǎo)通壓降電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)使電阻RN減小,,使通態(tài)壓降小。關(guān)斷當在柵極施加一個負偏壓或柵壓低于門限值時,,溝道被禁止,,沒有空穴注入N-區(qū)內(nèi)。在任何情況下,,如果MOSFET電流在開關(guān)階段迅速下降,,集電極電流則逐漸降低,這是因為換向開始后,,在N層內(nèi)還存在少數(shù)的載流子(少子),。這種殘余電流值(尾流)的降低,完全取決于關(guān)斷時電荷的密度,,而密度又與幾種因素有關(guān),,如摻雜質(zhì)的數(shù)量和拓撲,層次厚度和溫度,。少子的衰減使集電極電流具有特征尾流波形,,集電極電流引起以下問題:功耗升高;交叉導(dǎo)通問題,,特別是在使用續(xù)流二極管的設(shè)備上,,問題更加明顯。盡量在底板良好接地的情況下操作,。崇明區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售廠家
一般散熱片底部安裝有散熱風扇,,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,,而發(fā)生故障。崇明區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售廠家
IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動,,各種驅(qū)動保護電路,,高性能IGBT芯片,新型封裝技術(shù),,從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM,。PIM向高壓大電流發(fā)展,,其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于變頻調(diào)速外,,600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,,**降低電路接線電感,提高系統(tǒng)效率,,現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM,,其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化,、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點,。崇明區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售廠家
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