正式商用的高壓大電流IGBT器件至今尚未出現(xiàn),，其電壓和電流容量還很有限，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足電力電子應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的需求,，特別是在高壓領(lǐng)域的許多應(yīng)用中,，要求器件的電壓等級(jí)達(dá)到10KV以上,。目前只能通過(guò)IGBT高壓串聯(lián)等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高壓應(yīng)用。國(guó)外的一些廠家如瑞士ABB公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件,，德國(guó)的EUPEC生產(chǎn)的6500V/600A高壓大功率IGBT器件已經(jīng)獲得實(shí)際應(yīng)用,，日本東芝也已涉足該領(lǐng)域。與此同時(shí),，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開(kāi)發(fā)IGBT的高耐壓,、大電流、高速,、低飽和壓降,、高可靠性、低成本技術(shù),，主要采用1um以下制作工藝，研制開(kāi)發(fā)取得一些新進(jìn)展,。 [1]1979年,，MOS柵功率開(kāi)關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。奉賢區(qū)如何IGBT模塊供應(yīng)商

IGBT的觸發(fā)和關(guān)斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負(fù)向電壓,，柵極電壓可由不同的驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生,。當(dāng)選擇這些驅(qū)動(dòng)電路時(shí)，必須基于以下的參數(shù)來(lái)進(jìn)行：器件關(guān)斷偏置的要求,、柵極電荷的要求,、耐固性要求和電源的情況。因?yàn)镮GBT柵極- 發(fā)射極阻抗大,，故可使用MOSFET驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)行觸發(fā),，不過(guò)由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大，故IGBT的關(guān)斷偏壓應(yīng)該比許多MOSFET驅(qū)動(dòng)電路提供的偏壓更高,。IGBT的開(kāi)關(guān)速度低于MOSFET,，但明顯高于GTR,。IGBT在關(guān)斷時(shí)不需要負(fù)柵壓來(lái)減少關(guān)斷時(shí)間，但關(guān)斷時(shí)間隨柵極和發(fā)射極并聯(lián)電阻的增加而增加,。IGBT的開(kāi)啟電壓約3～4V,，和MOSFET相當(dāng)。IGBT導(dǎo)通時(shí)的飽和壓降比MOSFET低而和GTR接近,，飽和壓降隨柵極電壓的增加而降低,。奉賢區(qū)如何IGBT模塊供應(yīng)商幾年當(dāng)中，這種在采用PT設(shè)計(jì)的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu),，其設(shè)計(jì)規(guī)則從5微米先進(jìn)到3微米,。

表1 IGBT門(mén)極驅(qū)動(dòng)條件與器件特性的關(guān)系由于IGBT的開(kāi)關(guān)特性和安全工作區(qū)隨著柵極驅(qū)動(dòng)電路的變化而變化，因而驅(qū)動(dòng)電路性能的好壞將直接影響IGBT能否正常工作,。為使IGBT能可靠工作,。IGBT對(duì)其驅(qū)動(dòng)電路提出了以下要求。1)向IGBT提供適當(dāng)?shù)恼驏艍?。并且在IGBT導(dǎo)通后,。柵極驅(qū)動(dòng)電路提供給IGBT的驅(qū)動(dòng)電壓和電流要有足夠的幅度，使IGBT的功率輸出級(jí)總處于飽和狀態(tài),。瞬時(shí)過(guò)載時(shí),，柵極驅(qū)動(dòng)電路提供的驅(qū)動(dòng)功率要足以保證IGBT不退出飽和區(qū)。IGBT導(dǎo)通后的管壓降與所加?xùn)旁措妷河嘘P(guān),，在漏源電流一定的情況下,，VGE越高，VDS值就越低,，器件的導(dǎo)通損耗就越小,，這有利于充分發(fā)揮管子的工作能力。但是,， VGE并非越高越好,，一般不允許超過(guò)20 V，原因是一旦發(fā)生過(guò)流或短路,，柵壓越高,，則電流幅值越高，IGBT損壞的可能性就越大,。通常,，綜合考慮取+15 V為宜。

這種方法雖然準(zhǔn)確但太繁瑣,，一般情況下我們可以簡(jiǎn)單地利用IGBT數(shù)據(jù)手冊(cè)中所給出的輸入電容Cies值近似地估算出門(mén)極電荷：如果IGBT數(shù)據(jù)表給出的Cies的條件為VCE = 25 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz,，那么可以近似的認(rèn)為Cin=4.5Cies，門(mén)極電荷 QG ≈ ΔUGE · Cies · 4.5 = [ VG(on) - VG(off) ] · Cies · 4.5Cies : IGBT的輸入電容（Cies 可從IGBT 手冊(cè)中找到）如果IGBT數(shù)據(jù)表給出的Cies的條件為VCE = 10 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz,，那么可以近似的認(rèn)為Cin=2.2Cies,，門(mén)極電荷 QG ≈ ΔUGE · Cies · 2.2 = [ VG(on) - VG(off) ] · Cies · 2.26. 檢測(cè)IGBT模塊的的辦法,。

b、主電路用螺絲擰緊,，控制極g要用插件,，盡可能不用焊接方式。c,、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái),，接地地面，接地腕帶等防靜電措施,。  d,、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián),。e,、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí),，電烙鐵要停電并接地,，選用定溫電烙鐵**合適。當(dāng)手工焊接時(shí),，溫度260±5℃.時(shí)間（10±1）秒,，松香焊劑。波峰焊接時(shí),，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓,、大電流、高速度,、低壓降,、高可靠、低成本為目標(biāo)的,，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,，簡(jiǎn)化其主電路，減少使用器件,，提高可靠性，降**造成本,，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等,，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系，所以世界各大器件公司都在奮力研究,、開(kāi)發(fā),，予估近2-3年內(nèi)，會(huì)有突破性的進(jìn)展,。已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,igct,電流型sgct等,。IGBT的開(kāi)關(guān)速度低于MOSFET,，但明顯高于GTR。長(zhǎng)寧區(qū)銷(xiāo)售IGBT模塊供應(yīng)商

通常采用雙絞線(xiàn)來(lái)傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào),，以減少寄生電感,。奉賢區(qū)如何IGBT模塊供應(yīng)商

在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒(méi)有超過(guò)柵極比較大額定電壓，但柵極連線(xiàn)的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,，也會(huì)產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓,。為此，通常采用雙絞線(xiàn)來(lái)傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào),，以減少寄生電感,。在柵極連線(xiàn)中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,，在柵極—發(fā)射極間開(kāi)路時(shí),，若在集電極與發(fā)射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化,，由于集電極有漏電流流過(guò),，柵極電位升高，集電極則有電流流過(guò),。這時(shí),，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞,。奉賢區(qū)如何IGBT模塊供應(yīng)商

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