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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-21

絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)在***的電力電子領(lǐng)域中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用,在實(shí)際使用中除IGBT自身外,IGBT 驅(qū)動器的作用對整個(gè)換流系統(tǒng)來說同樣至關(guān)重要,。驅(qū)動器的選擇及輸出功率的計(jì)算決定了換流系統(tǒng)的可靠性,。驅(qū)動器功率不足或選擇錯(cuò)誤可能會直接導(dǎo)致 IGBT 和驅(qū)動器損壞。以下總結(jié)了一些關(guān)于IGBT驅(qū)動器輸出性能的計(jì)算方法以供選型時(shí)參考,。圖2IGBT 的開關(guān)特性主要取決于IGBT的門極電荷及內(nèi)部和外部的電阻,。圖1是IGBT 門極電容分布示意圖,其中CGE 是柵極-發(fā)射極電容,、CCE 是集電極-發(fā)射極電容,、CGC 是柵極-集電極電容或稱米勒電容(Miller Capacitor)。1979年,,MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間,。閔行區(qū)哪里IGBT模塊廠家現(xiàn)貨

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導(dǎo)通壓降電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)使電阻RN減小,使通態(tài)壓降小,。關(guān)斷當(dāng)在柵極施加一個(gè)負(fù)偏壓或柵壓低于門限值時(shí),,溝道被禁止,沒有空穴注入N-區(qū)內(nèi),。在任何情況下,,如果MOSFET電流在開關(guān)階段迅速下降,集電極電流則逐漸降低,,這是因?yàn)閾Q向開始后,,在N層內(nèi)還存在少數(shù)的載流子(少子)。這種殘余電流值(尾流)的降低,,完全取決于關(guān)斷時(shí)電荷的密度,,而密度又與幾種因素有關(guān),如摻雜質(zhì)的數(shù)量和拓?fù)?,層次厚度和溫度,。少子的衰減使集電極電流具有特征尾流波形,集電極電流引起以下問題:功耗升高,;交叉導(dǎo)通問題,,特別是在使用續(xù)流二極管的設(shè)備上,,問題更加明顯。普陀區(qū)銷售IGBT模塊設(shè)計(jì)一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇,,當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時(shí)將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,,而發(fā)生故障。

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1947年12月,,美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利,、巴丁和布拉頓組成的研究小組,研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管,。晶體管的問世,,是20世紀(jì)的一項(xiàng)重大發(fā)明,是微電子**的先聲,。晶體管出現(xiàn)后,,人們就能用一個(gè)小巧的、消耗功率低的電子器件,,來代替體積大,、功率消耗大的電子管了。晶體管的發(fā)明又為后來集成電路的誕生吹響了號角,。20世紀(jì)**初的10年,,通信系統(tǒng)已開始應(yīng)用半導(dǎo)體材料。20世紀(jì)上半葉,,在無線電愛好者中***流行的礦石收音機(jī),,就采用礦石這種半導(dǎo)體材料進(jìn)行檢波。半導(dǎo)體的電學(xué)特性也在電話系統(tǒng)中得到了應(yīng)用,。晶體管的發(fā)明,,**早可以追溯到1929年,當(dāng)時(shí)工程師利蓮費(fèi)爾德就已經(jīng)取得一種晶體管的**,。但是,,限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)水平,制造這種器件的材料達(dá)不到足夠的純度,,而使這種晶體管無法制造出來,。

IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離,,具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī),、變頻器,、變頻家電等領(lǐng)域。IGBT功率模塊是電壓型控制,,輸入阻抗大,,驅(qū)動功率小,,控制電路簡單,開關(guān)損耗小,,通斷速度快,,工作頻率高,元件容量大等優(yōu)點(diǎn),。實(shí)質(zhì)是個(gè)復(fù)合功率器件,,它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)于一體化。又因先進(jìn)的加工技術(shù)使它通態(tài)飽和電壓低,,開關(guān)頻率高(可達(dá)20khz),,這兩點(diǎn)非常顯著的特性,**近西門子公司又推出低飽和壓降(2.2v)的npt-IGBT性能更佳,,相繼東芝,、富士、ir,摩托羅拉亦已在開發(fā)研制新品種,。IGBT 的開關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系,。

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IGBT 的開關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系。IGBT 處于導(dǎo)通態(tài)時(shí),,由于它的PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管,所以其B 值極低,。盡管等效電路為達(dá)林頓結(jié)構(gòu),,但流過MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分。由于N+ 區(qū)存在電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),,所以IGBT 的通態(tài)壓降小,,耐壓1000V的IGBT 通態(tài)壓降為2 ~ 3V 。IGBT 處于斷態(tài)時(shí),,只有很小的泄漏電流存在,。 [1]動態(tài)特性IGBT 在開通過程中,大部分時(shí)間是作為MOSFET 來運(yùn)行的,,只是在漏源電壓Uds 下降過程后期,, PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和,又增加了一段延遲時(shí)間,。td(on) 為開通延遲時(shí)間,, tri 為電流上升時(shí)間。實(shí)際應(yīng)用中常給出的漏極電流開通時(shí)間ton 即為td (on) tri 之和,。漏源電壓的下降時(shí)間由tfe1 和tfe2 組成,。這時(shí),如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,,則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞,。普陀區(qū)如何IGBT模塊設(shè)計(jì)

盡量在底板良好接地的情況下操作,。閔行區(qū)哪里IGBT模塊廠家現(xiàn)貨

2010年,中國科學(xué)院微電子研究所成功研制國內(nèi)***可產(chǎn)業(yè)化IGBT芯片,,由中國科學(xué)院微電子研究所設(shè)計(jì)研發(fā)的15-43A /1200V IGBT系列產(chǎn)品(采用Planar NPT器件結(jié)構(gòu))在華潤微電子工藝平臺上流片成功,,各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求,部分性能優(yōu)于國外同類產(chǎn)品,。這是我國國內(nèi)***自主研制可產(chǎn)業(yè)化的IGBT(絕緣柵雙極晶體管)產(chǎn)品,,標(biāo)志著我國全國產(chǎn)化IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程取得了重大突破,擁有了***條專業(yè)的完整通過客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證的IGBT工藝線,。該科研成果主要面向家用電器應(yīng)用領(lǐng)域,,聯(lián)合江蘇矽萊克電子科技有限公司進(jìn)行市場推廣,目前正由國內(nèi)***的家電企業(yè)用戶試用,,微電子所和華潤微電子將聯(lián)合進(jìn)一步推動國產(chǎn)自主IGBT產(chǎn)品的大批量生產(chǎn),。 [2閔行區(qū)哪里IGBT模塊廠家現(xiàn)貨

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