SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱,，且元器件的引線(xiàn)和印制電路板上的焊盤(pán)都需要均勻受熱,。應(yīng)注意烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，會(huì)引發(fā)很多不良后果,。例如高溫?fù)p傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā),；高溫使塑料,、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過(guò)多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等,。熔化焊料,。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位,，即被焊件上烙鐵頭對(duì)稱(chēng)的一側(cè),，使焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜,，加熱溫度過(guò)高,，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效,；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮等,。移開(kāi)焊錫絲。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi),，熔化的焊錫不能過(guò)多也不能過(guò)少,。應(yīng)注意焊錫量要合適，過(guò)量的焊錫不但會(huì)造成成本浪費(fèi)，而且也會(huì)增加焊接時(shí)間,，降低了工作速度,，還可能造成不易察覺(jué)的短路。但是焊錫過(guò)少又不能形成牢固的結(jié)點(diǎn),，降低了焊點(diǎn)的強(qiáng)度,。SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。山東控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工費(fèi)用

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上,，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接,，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,，施加焊膏有滴涂,、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù),。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序,。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,，60％～709％6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝,。施加的焊膏量均勻，一致性好,。焊膏圖形要消晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致,，盡量不要錯(cuò)位,。山東控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工費(fèi)用smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備,，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度,、濕度、溫度都有一定的要求,。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害，提高質(zhì)量,，SMT車(chē)間環(huán)境有如下的要求：1,、電源：一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz）,，三相AC380（380±10%,，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2,、氣源：根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī),，一般壓力大于7kg/cm2,。要求清潔、干燥的凈化空氣,，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油,、去塵、去水處理,。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道,。3、排風(fēng)：回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī),。對(duì)于全熱風(fēng)爐,，排風(fēng)管道的很低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）。

目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線(xiàn)輻射回流焊機(jī),、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī),、氣相回流機(jī)和激光回流焊機(jī)四大類(lèi)。無(wú)論是哪種形式的回流焊,，一般都由以下幾部分組成：機(jī)體,、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置,、空氣循環(huán)裝置,、冷卻裝置、排風(fēng)裝置,、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)?，F(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機(jī)來(lái)介紹其應(yīng)用。本機(jī)型采用國(guó)際上無(wú)鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu),，此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)（單獨(dú)制作）與加熱區(qū)分開(kāi),，是因?yàn)橹鳡t膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過(guò)熱傳導(dǎo)進(jìn)入冷卻區(qū),，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時(shí)又加大了電耗,。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：高頻特性好。

在SMT生產(chǎn)建線(xiàn)中,，貼片機(jī)的選擇是整個(gè)線(xiàn)體選擇的關(guān)鍵,，不只因?yàn)樗钦麄€(gè)生產(chǎn)線(xiàn)中影響產(chǎn)能的關(guān)鍵設(shè)備，而且是昂貴的設(shè)備,。所以,，對(duì)于SMT整條生產(chǎn)線(xiàn)而言，生產(chǎn)線(xiàn)的選擇主要是貼片機(jī)的選擇。在選擇貼片機(jī)時(shí),，市場(chǎng)上品牌很多,，每個(gè)品牌的品種也很繁多，如果隨機(jī)配置一條生產(chǎn)線(xiàn),，在多家供應(yīng)商中選擇幾臺(tái)設(shè)備,，其生產(chǎn)較佳優(yōu)化率很低。如何在競(jìng)爭(zhēng)激烈的供應(yīng)市場(chǎng)眾多設(shè)備中有效地選擇設(shè)備,，使其既滿(mǎn)足本企業(yè)生產(chǎn)需求,，又有一定的前瞻性，同時(shí)獲得較好的性?xún)r(jià)比是一項(xiàng)艱巨,、復(fù)雜的工作,。設(shè)備購(gòu)買(mǎi)廠家在開(kāi)始時(shí)并不知道如何下手，往往在選擇設(shè)備時(shí)出現(xiàn)各種問(wèn)題,，如過(guò)分注重設(shè)備硬件,，購(gòu)買(mǎi)開(kāi)始從設(shè)備角度考慮，忽略了它只是個(gè)工具,；缺乏產(chǎn)品整體生產(chǎn)模式的考慮和配合管理模式考慮,；相信好的品牌設(shè)備就能有好產(chǎn)品，在設(shè)備數(shù)量和質(zhì)量上過(guò)分投資的現(xiàn)象,；或受品牌和同業(yè)影響大；設(shè)備應(yīng)用效率差等,。如何有效,、快捷、正確地選擇貼片機(jī),，涉及多方面的因素,。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校。山東控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工費(fèi)用

在SMT貼片加工的過(guò)程中,，需要對(duì)每個(gè)工藝的過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤,。山東控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工費(fèi)用

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷,，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱(chēng)之為“立碑”現(xiàn)象,。PCB電路板在過(guò)回流焊爐之後經(jīng)常有線(xiàn)路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專(zhuān)有名詞就是叫元件立碑,。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì)有“立碑”的現(xiàn)象,。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱(chēng)為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤(rùn)濕尚好,，不會(huì)引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失,，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們?cè)谶M(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中,，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,。山東控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工費(fèi)用

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