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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-08

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路。(PrintedCircuitBoard,,PCB)的表面或其它基板的表面上,,通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間,越高效率,所以研究出來(lái)貼片元器件(無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn),。SMT貼片中質(zhì)量檢測(cè)的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本,。上海FPC軟板PCBA加工報(bào)價(jià)

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,,施加焊膏有滴涂,、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù),。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法,。施加焊膏技術(shù)要求:焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),,在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝,。施加的焊膏量均勻,一致性好,。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,,盡量不要錯(cuò)位,。江蘇高頻高速材料PCBA加工多少錢一個(gè)點(diǎn)在SMT貼片加工過(guò)程中,,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),,若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

SMT貼片加工環(huán)節(jié):SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,,以適合印刷及焊接。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,,通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI:SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,,起到控制錫膏印刷效果的目的,。貼裝:貼片元器件放置于飛達(dá)上,,貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上,?;亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過(guò)回流焊,,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,,使膏狀的錫膏受熱變成液體,然后冷卻凝固完成焊接,。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè),,可檢測(cè)出板子的不良,。返修:將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修,。貼片加工中焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,。為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整,,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模,、高集成IC,,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動(dòng)化,,廠方要以低成本高產(chǎn)量,,出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展,,集成電路(IC)的開發(fā),,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝,。上海FPC軟板PCBA加工報(bào)價(jià)

SMT貼片中對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,。上海FPC軟板PCBA加工報(bào)價(jià)

SMT加工廠必須具備哪些人員?SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,,編制smt貼片工藝,、編制作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),,參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,,設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),,進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等,。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,,編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書,,進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?,F(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理,監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等,。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,參與質(zhì)量管理,。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,,并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄,、參與質(zhì)量管理等,。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等,。上海FPC軟板PCBA加工報(bào)價(jià)

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