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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-11

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,,通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間,越高效率,所以研究出來(lái)貼片元器件(無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝,。山西高頻焊錫PCBA加工哪家好

SMT貼片加工環(huán)節(jié):SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接,。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,,通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI:SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的,。貼裝:貼片元器件放置于飛達(dá)上,,貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上?;亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過(guò)回流焊,,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,,然后冷卻凝固完成焊接,。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè),,可檢測(cè)出板子的不良,。返修:將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。天津線路板設(shè)計(jì)SMT加工公司SMT是表面貼裝技術(shù),,是將電子元件貼裝在PCB板上的過(guò)程,。

SMT貼片紅膠的工藝方式:(1)印刷方式:鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,,基材的性能來(lái)決定,其厚度和孔的大小及形狀,。其優(yōu)點(diǎn)是速度快,、效率高。(2)點(diǎn)膠方式:點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,,將紅膠透過(guò)專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,,膠點(diǎn)的大小、多少,、由時(shí)間,、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能,。對(duì)于不同的零件,,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來(lái)改變,,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便,、靈活,、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等,。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù),、速度、時(shí)間,、氣壓,、溫度調(diào)整,來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn),。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù),。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求:焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序,。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),,在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝,。施加的焊膏量均勻,,一致性好。焊膏圖形要消晰,,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位,。SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施,。

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路,。(PrintedCircuitBoard,,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間,越高效率,所以研究出來(lái)貼片元器件(無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn),。SMT貼片的可靠性高、抗振能力強(qiáng),。山東高頻高速材料SMT加工費(fèi)用

SMT貼片使PCB布線密度增加,、面積變小、鉆孔數(shù)目減少,。山西高頻焊錫PCBA加工哪家好

SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有:X-RAY檢測(cè),。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中,,很多電路上的焊點(diǎn),,對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大,比如說(shuō)肉眼看不清楚的焊點(diǎn),,或者是容易出現(xiàn)問(wèn)題的焊點(diǎn),,那么我們完全可以用BGA來(lái)解決了。焊接過(guò)后容易出現(xiàn)空洞,,或者是焊點(diǎn)大小不一致的問(wèn)題,,這些都需要后期的檢測(cè)來(lái)解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備,。MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法,,對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高,,就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè),用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題,。山西高頻焊錫PCBA加工哪家好

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