對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的,它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標準,。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理:1.搭錫的診斷及處理:(1)現(xiàn)象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連,。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,,一旦無法拉回,,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良,。(2)搭錫診斷:錫粉量少,、錫粉黏度底、錫粉粒度大,、室溫高,、印刷太厚、放置壓力大等,。(3)搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例,;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度,;降低環(huán)境溫度,;降低所印錫膏的厚度;加強印錫膏時的準度,;調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù),;減少零件施加壓力;調(diào)整預熱及熔焊的溫度曲線。使用短路定位分析儀可在實際SMT加工貼片中檢測出短路的位置,。北京控制板方案開發(fā)SMT加工公司推薦
現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時,,大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接,,但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤,,若自動焊接出現(xiàn)問題時,還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作,。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準:準備施焊,。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好,,檢查烙鐵頭的清潔程度,,并通電加熱。左手拿焊錫絲,,右手握住經(jīng)過預上錫的電烙鐵,。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài),同時接觸受熱分解的物質(zhì),,其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì),,形成隔熱效應,是烙鐵頭失去加熱作用,。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭,,以防烙鐵頭受到污染。北京控制板方案開發(fā)PCBA加工企業(yè)裝配過程順利與否直接決定設備安裝的速度,,若SMT加工貼片制造和裝配效率低,,設備就可能出現(xiàn)問題。
SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(點)的一般要求:靜電安全區(qū)(點)的室溫為23±3℃,,相對濕度為45-70%RH,。禁止在低于30%的環(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器件)。定期測量地面,、桌面,、周轉箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)(點)的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品,,如餐具,、茶具、提包,、毛織物,、報紙、橡膠手套等,。工作人員進入防靜電區(qū)域,,需放電,。操作人員進行操作時,必須穿工作服和防靜電鞋,、襪,。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。
SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實際消耗的直接材料和勞動力,,包括產(chǎn)品質(zhì)量和其他直接或間接成本的總和,。SMT加工企業(yè)的生產(chǎn)成本構成調(diào)查問卷中,一般為40%~43%,,材料損耗19%~22%,,產(chǎn)品維修費用17%~21%,人工成本15%~17%,,其它費用2%,。顯而易見,SMT加工的生產(chǎn)成本主要集中在設備等固定資產(chǎn),、維護成本,、原材料報廢損失、SMT加工生產(chǎn)材料成本等方面,。SMT加工成本分為制造成本和質(zhì)量成本,。生產(chǎn)成本是企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務時實際消耗的直接材料、直接勞動力和其他直接成本,。操作人員進行SMT加工時,,必須穿工作服和防靜電鞋、襪,。
SMT加工損件的原因,,裂痕形狀。1,、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊,但有部分原因為元件制程不良,,因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層,。2、斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點,,固定的焊點在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象,,尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。3,、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循,,原因多為點狀壓力造成,如頂針,、吸嘴,、測試治具等,。4、完全破裂:完全破裂是嚴重的破壞模式,,甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞,。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。施加焊膏技術要求:焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關鍵工序,。高頻焊錫SMT加工
SMT加工中,,SMT生產(chǎn)設備必須接地良好,貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地,。北京控制板方案開發(fā)SMT加工公司推薦
SMT貼片的貼片工藝是:單面組裝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修,。雙面組裝:A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(只對B面=>清洗=>檢測=>返修)。B:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,,B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,,宜采用此工藝,。單面混裝工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。北京控制板方案開發(fā)SMT加工公司推薦
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