SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時,，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電,。用PP（聚丙烯）,、PE（聚乙烯）、PS（聚內(nèi)乙烯）,、PVR（聚胺脂）,、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝,、料盒,、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦,、沖擊產(chǎn)生1-3．5KV靜電電壓,，對敏感藉件放電。普通工作臺面,，受到摩擦產(chǎn)生靜電,。混凝土、打臘拋光地板,、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏,。電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面：例如電烙鐵,、波峰焊機(jī)、再流焊爐,、貼裝機(jī),、調(diào)試和檢測等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器、交/盲流電路都會在設(shè)備卜感應(yīng)出靜電,。如果設(shè)備靜電泄放措施不好,，都會引起敏感器件在制造過程中失效。烘箱內(nèi)熱空氣循環(huán)流動與箱體摩擦,、CO2低溫箱冷卻箱內(nèi)的CO2蒸汽均會可產(chǎn)生大量的靜電荷,。一般地，采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%,，體積縮小60%,。湖南高精密多層PCBA加工廠商

SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策：1,、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑,。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高,。3,、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4,、無鉛合金熔點高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫,。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺,、氣孔和空洞,。因此要求增加預(yù)熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6,、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制,。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要),。因此,無鉛助焊劑必須專門配制,。福建控制板方案開發(fā)PCBA加工公司電話SMT加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有影響，濕度大電子元器件就容易受潮影響導(dǎo)電性能,，濕度低,，就容易靜電。

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件,、SOIC等安裝器件的波峰焊過程,。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落,。一般生產(chǎn)中會用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,，來代替丙稀酸膠水。點膠設(shè)備的分類1.按操作方式：手動點膠設(shè)備,、半自動點膠設(shè)備,、全自動點膠設(shè)備。2.按膠水：單液點膠設(shè)備,，雙液點膠設(shè)備,，多組分點膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點膠設(shè)備,，喇叭點膠設(shè)備,，手機(jī)安鍵點膠設(shè)備，貼片點膠設(shè)備,，擦板機(jī)等,。4.按膠水特性：硅膠點膠設(shè)備，UV膠點膠設(shè)備,，SMT紅膠點膠設(shè)備,。

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位,，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路,、開路,。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移,。解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù),；控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù),。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件,、側(cè)件、翻件,、偏位,、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位,。元件吸嘴的氣路堵塞,、吸嘴損壞,、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障,，發(fā)生堵塞,。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形,。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少,。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致,。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏,，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤,。SMT貼片的可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。

AOI在SMT加工里的應(yīng)用：AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此,，在實際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判,、漏判率更高。SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工,。湖南高精密多層PCBA加工廠商

SMT貼片加工技術(shù)較大的優(yōu)勢特點,，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求,。湖南高精密多層PCBA加工廠商

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1,、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。2,、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的很前端或檢測設(shè)備的后面,。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4,、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。湖南高精密多層PCBA加工廠商

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