DDRII新增特性，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB電路板上,，而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內部，用來改善信號品質，這使得DDRII的拓撲結構較DDR簡單,，布局布線也相對較容易一些。說明：ODT（On-Die Termination）即芯片內部匹配終結,，可以節(jié)省PCB面積,，另一方面因為數據線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個方向的要求。而在DDR2芯片提供一個ODT引腳來控制芯片內部終結電阻的開關狀態(tài),。寫操作時,，DDR2作為接收端，ODT引腳為高電平打開芯片內部的終結電阻,，讀操作時,，DDR2作為發(fā)送端，ODT引腳為低電平關閉芯片內部的終結電阻,。ODT允許配置的阻值包括關閉,、75Ω、150Ω,、50Ω四種模式,。ODT功能只針對DQ\DM\DQS等信號，而地址和控制仍然需要外部端接電阻,。DDR3的PCB布局布線要求是什么,？宜昌專業(yè)PCB設計原理

整板布線，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,，焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現銳角和直角走線,，（4）走線到板邊的距離≥20Mil,，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感,、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內不能有非地網絡外的走線和過孔。（6）光耦,、變壓器,、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在,，非地網絡過孔距離殼體1mm以上,。（8）不同地間或高低壓間需進行隔離。（9）差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線,；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式,，無法正交時，相互錯開布線,，（11）PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,，不同的總線特點不一樣，所采用的拓撲結構也不一樣,，多拓撲的互連,。黃石如何PCB設計布線整板布線的工藝技巧和規(guī)則。

SDRAM時鐘源同步和外同步1,、源同步：是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數據總線,、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數據總線,、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數據總線,、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。2,、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘，數據從發(fā)送到接收需要兩個時鐘,，一個鎖存發(fā)送數據，一個鎖存接收數據,，在一個時鐘周期內完成,，對于SDRAM及其控制芯片，參考時鐘CLK1,、CLK2由外部時鐘驅動產生,，此時CLK1、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數據總線,、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,，即CLK1、CLK2必須與數據總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。如圖6-1-4-3所示。

DDR與SDRAM信號的不同之處,，1,、DDR的數據信號與地址\控制信號是參考不同的時鐘信號，數據信號參考DQS選通信號,，地址\控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號,；而SDRAM信號的數據、地址,、控制信號是參考同一個時鐘信號,。2、數據信號參考的時鐘信號即DQS信號是上升沿和下降沿都有效,，即DQS信號的上升沿和下降沿都可以觸發(fā)和鎖存數據,，而SDRAM的時鐘信號只有在上升沿有效，相對而言DDR的數據速率翻倍,。3,、DDR的數據信號通常分成幾組，如每8位數據信號加一位選通信號DQS組成一組,，同一組的數據信號參考相同組里的選通信號,。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖,，數據信號與選通信號分成多組,，同組內的數據信號參考同組內的選通信號；地址,、控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號,。PCB設計中存儲器有哪些分類？

射頻,、中頻電路（1）射頻電路★基本概念1,、射頻：是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB,。2,、微帶線：是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成,。微帶線的結構如下圖中的圖1所示它是由導體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構成的傳輸線,。微帶線是由介質基片，接地平板和導體條帶三部分組成,。在微帶線中,，電磁能量主要是集中在介質基片中傳播的，3、屏蔽罩：是無線設備中普遍采用的屏蔽措施,。其工作原理如下：當在電磁發(fā)射源和需要保護的電路之間插入一高導電性金屬時,，該金屬會反射和吸收部分輻射電場，反射與吸收的量取決于多種不同的因素,，這些因素包括輻射的頻率,，波長，金屬本身的導電率和滲透性,，以及該金屬與發(fā)射源的距離,。4、模塊分腔的必要性：腔體內腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50－70dB,，對某些敏感電路,，有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施，例如：a.接收電路前端,、VCO電路的電源,、環(huán)路濾波電路是敏感電路。b.發(fā)射的后級電路,、功放的電路,、數字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源,。LDO外圍電路布局要求是什么,？恩施專業(yè)PCB設計功能

PCB設計中如何評估平面層數？宜昌專業(yè)PCB設計原理

Gerber輸出Gerber輸出前重新導入網表,，保證終原理圖與PCB網表一致,，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新，根據《PCBLayout檢查表》進行自檢后,，進行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設置、操作,、檢查子流程步驟如下：Gerber參數設置→生成Gerber文件→IPC網表自檢,。（1）光繪格式RS274X，原點位置設置合理,，光繪單位設置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全,、每層內容選擇正確，鉆孔表放置合理,。（3）層名命名正確,，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR，地層GND，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。宜昌專業(yè)PCB設計原理

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