BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。目前,，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù),，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長,。廈門曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化,、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍,，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍,。芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式,，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，集成電路塊的代稱,。河南手機(jī)行業(yè)快充芯片國產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù),。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來說是必須的,，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸,。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造,，因此它是至關(guān)重要的。電源類芯片國產(chǎn)化后如何選擇芯片是指將電子邏輯門電路用激光刻錄到硅片上,，從而構(gòu)成各種各樣的芯片,。

芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體。實(shí)際上那是它的各種集成電路,，芯片使用在不同的設(shè)備上有不同的功能,，有控制基帶的、控制電壓轉(zhuǎn)換等,。芯片泛指的都是半導(dǎo)體的元件產(chǎn)品,。芯片的基礎(chǔ)是晶圓，然后再進(jìn)行層層堆疊,。它需要一定的設(shè)計(jì)圖才可以被制造出來,，在計(jì)算機(jī)中對(duì)芯片的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，將電路跑通,。然后做出來芯片的電路圖,，將電路圖里面的各個(gè)細(xì)節(jié)部分進(jìn)行重塑打造。芯片的作用取決于它的制作工藝,。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機(jī)或者電腦中的性能與功耗,。芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于中間設(shè)備,。

任何封裝都需要形成一定的可靠性,， 這是整個(gè)封裝工藝中非常重要的衡量指標(biāo)。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會(huì)損毀,，需要封裝,。芯片的工作壽命，主要決于對(duì)封裝材料和封裝工藝的選擇。減薄后的芯片有如下優(yōu)點(diǎn)：1,、薄的芯片更有利于散熱,；2,、減小芯片封裝體積,；3、提高機(jī)械性能,、硅片減薄,、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應(yīng)力也越??；4、晶片的厚度越薄,，元件之間的連線也越短,，元件導(dǎo)通電阻將越低，信號(hào)延遲時(shí)間越短,，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能,；5、減輕劃片加工量減薄以后再切割,，可以減小劃片加工量,，降低芯片崩片的發(fā)生率。貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一,，其價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)芯片制造的成本產(chǎn)生一定影響,。

半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，下面已有數(shù)百種封裝類型,。大多數(shù)應(yīng)用需要更通用的單個(gè)元件封裝,，用于封裝集成電路和其他元件，如電阻器,，電容器,，天線等。然而,，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)出更小,、更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)封裝”（SiP）類型的解決方案正在成為優(yōu)先,，即所有元件都放在一個(gè)單獨(dú)的封裝或模組中,。雖然封裝類型可以很容易地分為引線框架封裝、基板封裝或晶圓級(jí)封裝,，但選擇適合你所有需求的封裝則要復(fù)雜一些,，需要評(píng)估和平衡應(yīng)用需求。要做出正確的選擇，你必須了解多個(gè)參數(shù)的影響,，比如熱需求,、功率、連接性,、環(huán)境條件,、PCB組裝能力，當(dāng)然還有成本,。了解芯片可以先區(qū)分幾個(gè)基本概念：芯片,、半導(dǎo)體、集成電路,。深圳LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片解決了周期長的痛點(diǎn)

如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。河南手機(jī)行業(yè)快充芯片國產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

集成電路芯片呢,？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦,，所以我們看到的芯片上往往要背一個(gè)散熱器，上面還有一個(gè)風(fēng)扇,。當(dāng)我們功率密度達(dá)到每平方厘米100瓦以上的時(shí)候,，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷,。超級(jí)計(jì)算機(jī)當(dāng)中要通水,，這邊涼水進(jìn)去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電,，這種熱效應(yīng)是非常非常厲害的,，如果不加控制，到2005年前后,，我們芯片的溫度已經(jīng)達(dá)到了核反應(yīng)堆的溫度,，到2010的時(shí)候大概已經(jīng)可以達(dá)到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎,？不可能用,。因此人們想了一個(gè)辦法，我們要想辦法把這功耗降下來,，把原來的單核變成雙核,。河南手機(jī)行業(yè)快充芯片國產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

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