BGA封裝allgridarray）球形觸點陳列,，表面貼裝型封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,，在印刷基板的正面裝配LSI芯片,，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封,。也稱為凸點陳列載體（PAC）,。引腳可超過200,，是多引腳LSI用的一種封裝,。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如,，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見方,；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題,。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的,，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及,。非常初,，BGA的引腳（凸點）中心距為1．5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA,。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法,。有的認為,，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的,，只能通過功能檢查來處理,。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）,。從嚴格從定義上來說,，集成電路 ≠ 芯片。北京手機行業(yè)快充芯片解決了周期長的痛點

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,，既沒有像大家想象的那么好,，也沒有像大家想象那么壞，當然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,，但是只要堅持不懈走下去,，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？?，從2004年到2018年中國的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元,，1000億美元,，這個增長速度是當期全球增長速度的四倍左右。6500多億元,，其實是我們的設(shè)計,、封測業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果。我們看到芯片的設(shè)計業(yè)去年達到了2500多億元,，這是真正意義上的產(chǎn)品,，而我們的封測業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個更多的是一種加工。北京電源類芯片國產(chǎn)化之后價格便宜如今,，芯片已和人們的生活息息相關(guān),，具有重要地位。

在IC芯片設(shè)計階段,，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計自動化）,，是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng),。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計的復(fù)雜度越來越高,，肉眼很小的一塊芯片,，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造,，是一個“點沙成金”的過程,，總體上分為三個階段。從上游的IC芯片設(shè)計,，到中游的芯片制造,，再到下游的封裝測試，其間要經(jīng)過數(shù)百道工藝的層層精細打磨,，方可制成芯片成品,。

引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm的QFP（見QFP）,。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱,。塑料四邊引出扁平封裝PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封裝形式非常為普遍。其芯片引腳之間距離很小,，引腳很細,，很多大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式,，引腳數(shù)量一般都在100個以上,。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式,。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來,。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點,。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點,，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,，如果不用專門工具是很難拆卸下來的,。SMT技術(shù)也被普遍的使用在芯片焊接領(lǐng)域,，此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用SMT焊接。這么多芯片,，有沒有什么系統(tǒng)的分類方式呢,？

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形,。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進行,。例如,，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕,。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝,，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝,，應(yīng)用涉及硅片上各種材料,。被刻蝕材料主要包括介質(zhì)、硅和金屬等,，通過與光刻,、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路、柵極,、絕緣層以及金屬通路等,。了解芯片可以先區(qū)分幾個的基本概念：芯片、半導(dǎo)體,、集成電路,。江蘇電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品

芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。北京手機行業(yè)快充芯片解決了周期長的痛點

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓,、光刻膠等等。對于大家經(jīng)常聽說的光刻機,，我們用非常通俗的語言來概括它的原理,，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模,，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上,，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過程中非常重要的原材料,。芯片制造所需的原料有很多,，其中需求量比較大的當屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示,，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高,，達到37%,。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀90年代就已經(jīng)出現(xiàn)，經(jīng)過三十年時間廝殺,，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據(jù),。它們分別是信越化學(xué)、環(huán)球晶圓,、勝高以及SKsiltron,。北京手機行業(yè)快充芯片解決了周期長的痛點

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