芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓,、光刻膠等等。對(duì)于大家經(jīng)常聽說的光刻機(jī),，我們用非常通俗的語(yǔ)言來概括它的原理,，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模,，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上,，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過程中非常重要的原材料,。芯片制造所需的原料有很多,，其中需求量比較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示,，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高,，達(dá)到37%。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)出現(xiàn),，經(jīng)過三十年時(shí)間廝殺,，目前90%的市場(chǎng)份額都被日韓四巨頭占據(jù)。它們分別是信越化學(xué),、環(huán)球晶圓,、勝高以及SKsiltron。芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式,，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,，集成電路塊的代稱,。江蘇手機(jī)行業(yè)快充芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律，既沒有像大家想象的那么好,，也沒有像大家想象那么壞,，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求，但是只要堅(jiān)持不懈走下去,，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去,。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常快,，從2004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元,，這個(gè)增長(zhǎng)速度是當(dāng)期全球增長(zhǎng)速度的四倍左右,。6500多億元，其實(shí)是我們的設(shè)計(jì),、封測(cè)業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設(shè)計(jì)業(yè)去年達(dá)到了2500多億元，這是真正意義上的產(chǎn)品,，而我們的封測(cè)業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個(gè)更多的是一種加工。湖南手機(jī)行業(yè)快充芯片GC8418多應(yīng)用于音響類產(chǎn)品摩爾定律預(yù)言了芯片的規(guī)模和性能,。

IDM模式,，設(shè)計(jì)、生產(chǎn),、封裝和檢測(cè)都是自己做,，比如三星、英特爾,、德州儀器等極少數(shù)國(guó)際巨頭是此類,。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售,，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成,，比如高通,、AMD、聯(lián)發(fā)科,，我國(guó)的華為海思,、瀾起科技等多數(shù)是這種模式。大多數(shù)芯片企業(yè)自己負(fù)責(zé)研發(fā)和銷售,，將晶圓制造和封測(cè)進(jìn)行外包,，就如蘋果手機(jī)和小米手機(jī)自己進(jìn)行設(shè)計(jì)和銷售,，將生產(chǎn)進(jìn)行外包一樣道理。中國(guó)有約2000多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，股權(quán)道之前發(fā)過的申請(qǐng)科創(chuàng)板企業(yè)：晶晨半導(dǎo)體,、瀾起科技、聚辰半導(dǎo)體,、晶豐明源4家都是芯片設(shè)計(jì)公司,。

BGA封裝allgridarray）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封,。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）,。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝,。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小,。例如，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見方,；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題,。該封裝是美國(guó)Motorola公司開發(fā)的,，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及,。非常初,，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1．5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA,。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法,。有的認(rèn)為,，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的,，只能通過功能檢查來處理,。美國(guó)Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）,。芯片的功能是提供對(duì)CPU的類型和主頻,、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽,、ECC糾錯(cuò)等支持,。

CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式),，表示廠商有富士通、日立,、Rohm,、高士達(dá)（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型),，表示廠商有摩托羅拉,、索尼、東芝,、松下等等,。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA,，CTS的sim-BGA也采用相同的原理,。其他表示廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式,，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT,、Aptos,、卡西歐、EPIC,、富士通,、三菱電子等。芯片CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要,。2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小,。3.極大地縮短延遲時(shí)間。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC,，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品,。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）,、電子書（E-Book）,、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片,、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中,。大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片,，對(duì)各種封裝都了解不少,，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么？江蘇關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片國(guó)內(nèi)交易快速到底

芯片：就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上,。江蘇手機(jī)行業(yè)快充芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品

芯片設(shè)計(jì)也分很多領(lǐng)域,，如果按照芯片的功能和應(yīng)用來劃分,，我們從具體的領(lǐng)域來對(duì)比一下國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和國(guó)外的差距！目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片,、通信芯片,、存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)電子芯片,、時(shí)鐘芯片,、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類,。手機(jī)處理器芯片這一塊國(guó)內(nèi)和世界引頸水平有較大差距,。世界范圍內(nèi)市占率份額比較大的兩家手機(jī)處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機(jī)處理器芯片,。而國(guó)內(nèi)大部分手機(jī)廠商,，比如小米、vivo,、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片,！國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)的主要廠商是華為海思和紫光展銳。江蘇手機(jī)行業(yè)快充芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品

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