硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電,，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況,，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好,、測試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象,。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中,，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開始”按鈕進(jìn)行測試時(shí)一定要等到“請(qǐng)稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測試系統(tǒng),，否則就會(huì)出現(xiàn)耦合充電，若測試失敗,，可重新插拔電池再次進(jìn)行測試,，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象,，則是耦合驅(qū)動(dòng)的問題了,，若識(shí)別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：體積小。江西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一,。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率,。在這個(gè)基礎(chǔ)之上,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對(duì)封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),。湖南振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司硅光芯片耦合測試系統(tǒng)針對(duì)不同測試件產(chǎn)品的各種應(yīng)用定制解決方案,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個(gè)夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性,。

在光芯片領(lǐng)域,，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試,。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,，形成一個(gè)測試站。具體的,，所有的測試設(shè)備通過光纖,，設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計(jì),，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率,。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀，就可以測試光芯片的光譜等,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：操作方便,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng),、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng),、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng),、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷,，并通過傳導(dǎo)冷方式對(duì)杜瓦內(nèi)的試樣機(jī)磁體進(jìn)行降溫。產(chǎn)品優(yōu)勢：1,、可視化杜瓦,，可實(shí)現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測試根據(jù)測試。2,、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)能夠提供高達(dá)3T的背景強(qiáng)磁場,。3,、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)采用大功率超導(dǎo)電源對(duì)測試樣品進(jìn)行電流加載，較大可實(shí)現(xiàn)1000A的測試電流,。4,、該測量系統(tǒng)不與極低溫試樣及超導(dǎo)磁體接觸，不受強(qiáng)磁場,、大電流及極低溫的影響和干擾,，能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：更耐用,。湖南振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司

硅光芯片的具有集成度高,、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn),。江西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差,，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來補(bǔ)償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái),。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)系后，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對(duì)準(zhǔn),。點(diǎn)擊找初始光軟件會(huì)將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面,。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī)，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進(jìn)行適當(dāng)耦合后,，圖像會(huì)被投射到顯示器上。江西振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)