在光芯片領(lǐng)域,，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試,。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,，形成一個測試站。具體的,，所有的測試設(shè)備通過光纖,，設(shè)備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計,，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率,。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀，就可以測試光芯片的光譜等,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：靈活性大,。貴州振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息,，并且信息包括待耦合芯片的通道號,，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息,，以進(jìn)行光芯片自動指標(biāo)測試,。自動耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分,，其中輸入端與輸出端都是X,、Y,、Z三維電傳式自動反饋微調(diào)架，精度可達(dá)50nm,，滿足光芯片耦合精度要求,。特別的，為監(jiān)控調(diào)光耦合功率,，完成自動化耦合過程,，測試站應(yīng)連接一個PD光電二極管，以實時獲取當(dāng)前光功率,。甘肅振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：可靠性高,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況,，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低,、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象,。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進(jìn)行測試時一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測試系統(tǒng),，否則就會出現(xiàn)耦合充電,，若測試失敗，可重新插拔電池再次進(jìn)行測試,，排除以上操作手法沒有問題后,，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅(qū)動的問題了,，若識別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合,，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示,，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當(dāng)三個器件完成初始定位，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,，這時需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn),。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進(jìn)行適當(dāng)耦合后，圖像會被投射到顯示器上。硅光芯片耦合測試能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么,？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性,。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試,，所以可以認(rèn)為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了,，剩下的就是RF天線,、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率,、性能等項目,。通常來說耦合功率低甚至無功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關(guān),。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)勢：可視化杜瓦,，可實現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測試根據(jù)測試。甘肅振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有

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