為了消除硅基無(wú)源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過(guò)優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長(zhǎng)的偏振相關(guān)性,。針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過(guò)60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率,。此外,我們還開(kāi)發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無(wú)損光耦合測(cè)試,。大體上來(lái)講，旋轉(zhuǎn)耦合是通過(guò)使用線性偏移測(cè)量及旋轉(zhuǎn)移動(dòng)相結(jié)合的方法,。甘肅分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)報(bào)價(jià)

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)獲得了超過(guò)50%的耦合效率測(cè)試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_,。我們還對(duì)一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對(duì)利用側(cè)向外延生長(zhǎng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝,。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來(lái)阻止InP種子層中的線位錯(cuò)在外延生長(zhǎng)中的傳播,。初步實(shí)驗(yàn)結(jié)果和理論分析證明該集成平臺(tái)對(duì)于實(shí)現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。江西光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片耦合測(cè)試該測(cè)量系統(tǒng)不與極低溫試樣及超導(dǎo)磁體接觸,，不受強(qiáng)磁場(chǎng),、大電流及極低溫的影響和干擾。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過(guò)連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個(gè)夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角,。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過(guò)小的問(wèn)題,提高了封裝的可靠性,。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源,、調(diào)制器,、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成,，將多種光器件集成在同一硅基襯底上,。硅光芯片的具有集成度高,、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面,，光芯片的成本非常高,，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì),；硅光芯片的傳輸性能好,，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡螅梢詫?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬,。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：高效,。

測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息,，并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào),，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)求信息,，以進(jìn)行光芯片自動(dòng)指標(biāo)測(cè)試,。自動(dòng)耦合臺(tái)包含輸入端、輸出端與中間軸三部分,，其中輸入端與輸出端都是X,、Y、Z三維電傳式自動(dòng)反饋微調(diào)架,，精度可達(dá)50nm,，滿足光芯片耦合精度要求。特別的,，為監(jiān)控調(diào)光耦合功率,，完成自動(dòng)化耦合過(guò)程，測(cè)試站應(yīng)連接一個(gè)PD光電二極管,，以實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前光功率,。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持,。重慶單模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)

硅基光電集成取得了一系列令人振奮的成果,，如硅基光波導(dǎo)、光開(kāi)關(guān),、調(diào)制器以及探測(cè)器均已實(shí)現(xiàn),。甘肅分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)報(bào)價(jià)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過(guò)耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過(guò)程中光路經(jīng)過(guò)隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過(guò)反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)明所提供的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu),其無(wú)需使用超高精度的耦合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,耦合過(guò)程易于實(shí)現(xiàn),耦合效率更高,且研發(fā)成本較低;激光器與硅光芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法,采用傳統(tǒng)TO工藝封裝光源,氣密性封裝,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有比較強(qiáng)的可生產(chǎn)性,比較高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,適用于400G硅光大功率光源應(yīng)用,。甘肅分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)報(bào)價(jià)

上海勤確科技有限公司成立于2019-03-15,，是一家專注于光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，硅光芯片耦合系統(tǒng)，直流/射頻探針臺(tái),，非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的****,，公司位于長(zhǎng)興鎮(zhèn)潘園公路1800號(hào)3號(hào)樓59298室(上海泰和經(jīng)濟(jì)發(fā)展區(qū))。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí),，研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司業(yè)務(wù)不斷豐富,，主要經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)包括：光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，硅光芯片耦合系統(tǒng)，直流/射頻探針臺(tái),，非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)等多系列產(chǎn)品和服務(wù),。可以根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品,，深受客戶的好評(píng),。公司會(huì)針對(duì)不同客戶的要求，不斷研發(fā)和開(kāi)發(fā)適合市場(chǎng)需求,、客戶需求的產(chǎn)品,。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣，實(shí)用性強(qiáng),，得到光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，硅光芯片耦合系統(tǒng)，直流/射頻探針臺(tái),，非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)客戶支持和信賴,。駿河精機(jī),Newport,Thorlabs,上海勤確科技秉承著誠(chéng)信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營(yíng)原則,，對(duì)于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求,，為光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，硅光芯片耦合系統(tǒng),，直流/射頻探針臺(tái),，非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。