探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針,、同軸DC測(cè)試探針,、有源探針和微波探針等,。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類(lèi)型,。探針尖直接接觸被測(cè)件,，探針臂應(yīng)與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件：探針夾具用于夾持探針,、并將探針連接至測(cè)量?jī)x器,。電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜組件,。操縱器（定位器）：探針臺(tái)使用操縱器將探針?lè)胖迷诒粶y(cè)物上,，它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。一旦固定，操縱器可以在X,、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端,，并且在某些情況下提供旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。一般,，信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻,，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。福建芯片探針臺(tái)配件廠(chǎng)家

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析,；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證,；Devicecharacterization元器件特性量測(cè)；Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析),；ICProcessmonitoring制成監(jiān)控,；PackagepartprobingIC封裝階段打線(xiàn)品質(zhì)測(cè)試；Flatpanelprobing液晶面板的特性測(cè)試,；PCboardprobingPC主板的電性測(cè)試,；ESD&TDRtestingESD和TDR測(cè)試；Microwaveprobing微波量測(cè)(高頻),；Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析,；LED、OLED,、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析,。福建芯片探針臺(tái)配件廠(chǎng)家如果是不合格的芯片，打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn),。

探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的分類(lèi)：縱觀(guān)國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái),、探卡/探卡支架,、打點(diǎn)器,、探邊器、操作手柄等組成,，并配有與測(cè)試儀（TESTER）相連的通訊接口,。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi)，即：平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)（又叫磁性氣浮工作臺(tái)）自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線(xiàn)導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,，所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論，應(yīng)區(qū)別對(duì)待,。

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),，x-y向工作臺(tái)都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在小編只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一一介紹,。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi)，定子是基礎(chǔ)平臺(tái),，動(dòng)子和定子間有一層氣墊,，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上,。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng),。系統(tǒng)在測(cè)試每個(gè)芯片的時(shí)候?qū)π酒暮脡呐c否進(jìn)行判斷,，發(fā)出合格與不合格的信號(hào)。

高性能密閉微暗室有效屏蔽：腔體采用導(dǎo)電的處理工藝,，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果,，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾,，并提供低漏電流保護(hù),，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí),，保證內(nèi)部的密封性,。對(duì)于一些特殊的器件/晶圓需要在高低溫的情況進(jìn)行環(huán)境的模擬測(cè)試，有效地避免了空氣中的水分在樣品上結(jié)露或者結(jié)霜的存在,，通過(guò)氣流的特性,，填充滿(mǎn)密封腔體內(nèi)，使腔體里內(nèi)的氣體露的點(diǎn)進(jìn)行降低直至到一定的點(diǎn)。探針尖如果氧化,，接觸電阻變大,。湖北探針臺(tái)配件廠(chǎng)家

隨著探針開(kāi)始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動(dòng)迅速開(kāi)始,。福建芯片探針臺(tái)配件廠(chǎng)家

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟,。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷,。晶圓測(cè)試由稱(chēng)為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT),、電子芯片分類(lèi)(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的,。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試,，一組稱(chēng)為探針卡的微觀(guān)觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。福建芯片探針臺(tái)配件廠(chǎng)家