目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件,。 產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,， 電子科技**勢(shì)在必行,。可以想象,，在intel,、amd等國(guó)際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下,，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。,。。,。,。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,。南通生產(chǎn)SMT貼片加工性?xún)r(jià)比

此工藝適用于在PCB的A面回流焊,，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí),，宜采用此工藝,。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修南通生產(chǎn)SMT貼片加工性?xún)r(jià)比產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量。

6,、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。7,、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）,、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板,。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology,，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況,。C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝,，B面貼裝,。安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB,。常州制造SMT貼片加工哪家好

可以想象,，在intel、amd等國(guó)際CPU,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下,。南通生產(chǎn)SMT貼片加工性?xún)r(jià)比

=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊,，B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí),，宜采用此工藝,。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝南通生產(chǎn)SMT貼片加工性?xún)r(jià)比

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