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焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例,。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因,。盡管如此,,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi),。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生,。回流焊前這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查,。假 如爬升很小。徐匯區(qū)發(fā)展AOI檢測降價(jià)
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,,漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯(cuò)件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。中文名自動(dòng)光學(xué)檢測閔行區(qū)常規(guī)AOI檢測性能c對(duì) Xi的比率稍微大于1.5,。c對(duì) Xi的比率稍微大于1.5,。
并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,,相反,焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的,。此外,,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色,, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如,, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色,。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層,。在我們的實(shí)踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,,這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng),。
但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),,機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,,供維修人員修整,。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,,并可提供在線檢測方案,,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi),。
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊,。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),,因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直(正交)角度,,而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說,,一個(gè)重要的因素是元器 件,,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān),。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同,。不 幸的是,,這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào),,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的,。元器件尺寸“鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,。常州選擇AOI檢測價(jià)位
這里,,我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是,。徐匯區(qū)發(fā)展AOI檢測降價(jià)
位置可檢測特殊缺陷,,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正**多缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):A.焊盤上焊錫不足,。B.焊盤上焊錫過多,。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良,。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例,。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因徐匯區(qū)發(fā)展AOI檢測降價(jià)
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