元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,，而不管它在顏色,、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了,。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的,。元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸,，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準,，器件的長度和引腳的寬度可 以有一尺寸等參數(shù)上的不同,。不 幸的是，這些選擇在日后對AO因此,，在檢查時算法上必須要包含這些變化,。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠,。常州生態(tài)AOI檢測性能

基于圖像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的,。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的,，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了,。然而，實際經驗和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的,。為了推 動這種優(yōu)化設計,，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優(yōu)點包括：減少編程時間然而,，實際經驗和系統(tǒng)化測試都表明,，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。常州生態(tài)AOI檢測性能基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,，可以防止這種情況的發(fā)生,。

焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例,。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況,，如根本無錫,，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因,。盡管如此,，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內,。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息,，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生,。

比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針,，可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本,。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項特殊測試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產生的效果,?；贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。首先,，為了探究每一種 布局的檢查效果,，建議在大量PCB布局上采用這種基準； 之后,，再有意地利用PCB錯誤布局,，使得它產生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等,。對于PLCC焊點,，有時會出現(xiàn)少錫的情況,。

貼片后回流焊前：移位，漏料,、極性,、歪斜、腳彎,、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測（4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測（5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源,。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸,。徐州無憂AOI檢測維修

在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來,。常州生態(tài)AOI檢測性能

通常,，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的,。例 如,， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,，因此設備需要一些特 定的補償,。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,，而在另一種極端情況下,，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層,。在我們的實踐中,，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應,。印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的常州生態(tài)AOI檢測性能

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