就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,，增層印刷電路板也正式大量地被實用化,。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,，以保證與設(shè)計的符合與功能,。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當一個單元到***測試時可能達到25,000美元,。由于這樣的高成本,，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,，18層,；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點,；有超過20000個焊接點需要測試,。Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎,。虹口區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝成交價

新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜,、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力,。更進一步,，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計,，有大約116000個節(jié)點,、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面,，BGA是緊接著的,。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能,。虹口區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝成交價由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程,。

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,，制作出多層板,。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”,。1969年,，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年,，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”,。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”,。1988年,，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年,，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit,，SLC）的增層印刷電路板。1995年,，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板,。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù),，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板,；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利,。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似,，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去,；而Charles Ducas,、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,，稱為加成法,。雖然如此，但因為當時的電子零件發(fā)熱量大,，兩者的基板也難以配合使用,，以致未有正式的實用作,，不過也使印刷電路技術(shù)更進一步。例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構(gòu)零件,。

常見的原料為電木板,、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板,。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維,、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用,。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）FR-2 ──酚醛棉紙,，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃,、聚酯。,。,。。,。,。。放黏合片在銀膏上,，并使銀膏貫穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上,。常州選擇PCBA組裝修理

表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板,。虹口區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝成交價

這個單元還有BGA在頂面與底面,，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板,，ICT一種方法是不可能的,。在制造工藝，特別是在測試中,，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題,。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法,?？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷（表一）,。因此,，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升,。盡管如此,，我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個PCBA。虹口區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝成交價

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