錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,，例如常見的型號Sn63/Pb37,，這種錫育焊接效果好，成本較低,，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害,，通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保,，對環(huán)境和人體的危害較小,，例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,。2.按上錫方式分類:點膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,，這有助于減少焊接過程中對電子元件的熱損傷。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講,，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接，LED焊接,，高頻焊接等等,。三、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,，焊點較脆,，易脫離，焊點光澤暗淡,。四,、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等,。五,、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件,，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同。 南京哪家錫膏好錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板,，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,，可焊性好,，爬錫好，焊點飽滿光亮,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.,，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏,。錫膏具有較好的流動性，能夠填充焊接點的微小空隙,，提高焊接質(zhì)量,。

錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等,。為了達到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成,?；鶞蕼y試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試,。在一組基準測試中的所有重復(fù)事項都要詳細記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時,，也應(yīng)記錄作基準測試時的工廠情況,，如溫度、濕度,、操作員,、板的批號、錫育,，甚至元件,。得出一個測試合格率的詳細報告。錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

錫膏選擇的多個方面，包括適用性,、成分,、抗氧化性能、環(huán)保性能,、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化,。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷，絲印版的透出性要好,，不會溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后，在常溫下要保持長時間,，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性，要有良好的標準規(guī)格,，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離,。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家