錫膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點:185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點:217·C品牌:聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用:A.活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效,;B.觸變劑(Thixotropic):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用;C.樹脂(Resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,;該項成分對零件固定起到很重要的作用;D.溶劑(Solvent):該成份是焊劑成份的溶劑,,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,,對焊錫膏的壽命有一定的影響;錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,,具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。南京錫膏批發(fā)廠家
錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染,、氧化,、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一,、錫膏存放:1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%,。2.保存期為5個月,采用先進先用原則。二,、使用及環(huán)境要求:1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用,。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分攪拌,機器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。南京錫膏批發(fā)廠家好的錫膏在焊接過程中會有較低的熔點,,這樣可以更好地保護焊接部件,。
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙:形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候,,在采用無引線陶瓷芯片的情況下,,絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間,與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙,,孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,,孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因,。
高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別:高溫錫膏一般是錫,,銀,,銅等金屬元素組成,低溫錫膏成分是錫,、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別:高溫錫膏是由錫銀銅組成的,低溫是錫鉍,,低溫的熔點是138,,高溫的熔點210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別:低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低,,鉍的成分也比較脆,,一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,,不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別:低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán),,非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。錫膏材料的使用壽命較長,,能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能,。
錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲存、解凍,、使用得到有效的管制,,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2.錫膏存放:2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,,庫存量一般控制在90天以內(nèi),。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號,,不同廠家分開放置,。2.3錫膏的儲存條件:溫度5~10℃,相對濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),,特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度,并作記錄,。使用錫膏時,,務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作,,以確保焊接效果。南京有鉛Sn35Pb65錫膏供應(yīng)商
在使用錫膏前,,請確保工作環(huán)境清潔無塵,,避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。南京錫膏批發(fā)廠家
錫膏檢驗項目,,要求:1,、錫粉顆粒大小及均勻度,錫膏的粘度和稠性,,印刷滲透性,,氣味及毒性,裸露在空氣中時間與焊接性,,焊接性及焊點亮度,,銅鏡測驗,錫珠現(xiàn)象,,表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放:要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。保存期為6個月,,采用先進先用原則,。使用及環(huán)境要求:從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分攪拌,,機器攪拌為4~5分鐘,。已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),,下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā),,印錫膏工位空氣流動要小,。當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。備注:水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格,,濕度必須低于70%,。南京錫膏批發(fā)廠家