錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時,，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌,，攪拌時間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì),。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應另外存放在別的容器之中,。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫,。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后,，建議于2小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上,，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù),，適用于各種電子設(shè)備的制造。廣東有鉛Sn35Pb65錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球,；15、焊膏中金屬含量偏低,。東莞環(huán)保錫膏供應商錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。

錫膏的要求是：1,、極好的滾動特性,。2、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學成分,。6,、低的氧化性。7,、化學成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學成分。6,、低的氧化性,。7、化學成分和金屬成分沒有分離性,。

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施,。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了,，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題,。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題,，進行分析并提出解決方法,。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調(diào)整，以適應不同的焊接工藝和組件尺寸,。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃,，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點為179℃,，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性,，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點的機械強度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形）,，它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān),。相對而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下,。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。錫膏材料具有較低的熔點，能夠在相對較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元器件的熱影響,。南京有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

定期對使用錫膏的設(shè)備進行清潔和維護，以保持其良好性能,。廣東有鉛Sn35Pb65錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲存,、解凍、使用得到有效的管制,，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在90天以內(nèi),。2.2錫膏入庫保存要按不同種類,、批號，不同廠家分開放置,。2.3錫膏的儲存條件：溫度5~10℃,，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定,。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度,，并作記錄,。廣東有鉛Sn35Pb65錫膏生產(chǎn)廠家