低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏,，可靠性比較高,，不易脫焊裂開。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸,。深圳有鉛Sn63Pb37錫膏供應(yīng)商

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨特的特性,。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間,，遠低于傳統(tǒng)焊料的熔點，因此被稱為低溫錫膏,。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小,，有利于保護元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類,、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等,。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛，因此符合RoHS標準,，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機酸等,，它在焊接過程中不會釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求,。上海Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產(chǎn)廠家錫膏具有良好的粘附性,，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接,。

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題,。其次,，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成,。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接,，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),，形成焊腳表面,。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害,。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,，比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,，即加熱溫升速度小于每秒3°C,，和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,，可用同一個溫度曲線,。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板,，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好,，爬錫好,，焊點飽滿光亮。好的錫膏在存儲過程中不易干燥,，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性,。

錫膏回溫5.2.1班組長根據(jù)生產(chǎn)計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”，并填寫《錫膏管控標簽》和《錫膏管理記錄表》,，錫膏回溫需遵循“先進先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%～70%的條件下回溫4小時以上。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負責檢查回溫時間,，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”,。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進行攪拌，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業(yè)指導書》,，攪拌完成后填寫《錫膏管控標簽》&《錫膏攪拌記錄表》,。錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點，提高焊接連接的可靠性,。浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家

錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命,。深圳有鉛Sn63Pb37錫膏供應(yīng)商

在SMT的工作流程中,，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程,；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,，應(yīng)有良好的粘性及保持時間,。A、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示,；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,，適用于手工或機械印刷,；B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,，較適于細間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落,、工具免洗刷、省時等特點,；C,、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低,；當停止攪拌時略微靜置后,，其粘度會回復原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低,。深圳有鉛Sn63Pb37錫膏供應(yīng)商