低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨特的特性,。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間,，遠低于傳統(tǒng)焊料的熔點，因此被稱為低溫錫膏,。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小,，有利于保護元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類,、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛,，因此符合RoHS標(biāo)準，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì),，如氣相助焊劑和有機酸等，它在焊接過程中不會釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染,，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求,。錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。有鉛Sn45Pb55錫膏SMT貼片

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138,，高溫的熔點210-227,。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低,，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。東莞Sn42Bi58錫膏源頭廠家錫膏具有較好的耐腐蝕性能,，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,，保護電子元件的完整性。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15、焊膏中金屬含量偏低,。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別,。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固,，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆,，易脫離,，焊點光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因為一次回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同。 質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率,，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低.錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分,，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì)。浙江Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進行,，以確保焊接效果,。有鉛Sn45Pb55錫膏SMT貼片

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料,、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固,，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度,。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度,；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時間接30-45秒,，時間不宜長,，否則影響焊接效果。有鉛Sn45Pb55錫膏SMT貼片