PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施,。邁入2005年,，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了,。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題,。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法,。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱，保護(hù)電子元件不受過(guò)熱損壞,。淄博高鉛高溫錫膏廠家

錫膏的分類有很多,，如、LED錫膏,、高溫錫膏,、低溫錫膏等,，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分,，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別,。”什么是“高溫”,、“低溫”,？一般來(lái)講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,，不易脫焊裂開(kāi)。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。淄博高鉛高溫錫膏廠家考慮錫膏的環(huán)保性能,，選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,，為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染,、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一,、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則,。二,、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模,、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起,。BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果,。在使用焊劑來(lái)進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,，在用焊膏來(lái)進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒(méi)有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性,，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加，在使用錫63焊膏時(shí),，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒(méi)有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的,。 質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率，這有助于減少焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量,。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講,，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。二、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接，LED焊接,，高頻焊接等等,。三、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆,，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡,。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。六、配方成熟度不同,。 錫膏具有較好的耐腐蝕性能,，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，保護(hù)電子元件的完整性,。上海Sn464Bi35Ag1錫膏供應(yīng)商

錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性,，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。淄博高鉛高溫錫膏廠家

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點(diǎn),，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃,，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能,。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀,、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下,。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。淄博高鉛高溫錫膏廠家