Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件,。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻,，提高信號(hào)的傳輸性能。其次,，銀具有很好的抗氧化性能,。在焊接過程中，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良,。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性,，提高焊接的可靠性。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù),，適用于各種電子設(shè)備的制造。江蘇miniLED錫膏源頭廠家

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講,，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。二、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接，LED焊接,，高頻焊接等等,。三、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆,，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡,。四、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi,、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等,。五、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同。 有鉛Sn63Pb37錫膏錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%,。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則,。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性,。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間,，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏,。這一特性使得它在焊接過程中對(duì)元器件的熱損傷較小,，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類,、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛,，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì),，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過程中不會(huì)釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染,，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。錫膏具有良好的可塑性和可焊性,，能夠方便地進(jìn)行焊接操作,，提高生產(chǎn)效率。

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等,。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用,；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑,，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響,；錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。廣州Sn99.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家

錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對(duì)電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。江蘇miniLED錫膏源頭廠家

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,、無坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測(cè)試性能,，不會(huì)產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高,，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機(jī)械強(qiáng)度高,，松香殘留物少，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時(shí),，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),，可焊性好，爬錫好,，焊點(diǎn)飽滿光亮,。江蘇miniLED錫膏源頭廠家