錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此,，先對一面進(jìn)行印刷布線,，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理,，為了更加節(jié)省起見,，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來越大,，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差,，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。其中，一個(gè)因素是根本的原因,。如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差,。使用錫膏時(shí),，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果,。深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2,、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3,、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣，會(huì)產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S,。由于元件大小不同，熱容不同,，元器件過回流時(shí)有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃,、20S,。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上,，約40S。（有的認(rèn)為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會(huì)有冷焊發(fā)生。Sn464Bi35Ag1錫膏批發(fā)廠家錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行,，以確保焊接效果,。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實(shí)上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫,，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí)，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國的沙皇時(shí)代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是,，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實(shí)就是這種變化所造成的,。此外，純錫還會(huì)生長出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此,，純錫不能用于電子組裝,。錫膏具有較好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個(gè)問題也變得越來越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重。好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味,，這有助于提供一個(gè)更加舒適和健康的工作環(huán)境,。Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏多少錢一公斤

錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造,。深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家

錫膏使用,，開封使用，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》,。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用,。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,，在未來24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)）,，應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次,。否則做報(bào)廢處理.,，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí),，必須在12小時(shí)內(nèi)使用完,，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理，超過12小時(shí)需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過程中如低于此標(biāo)準(zhǔn),，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).,，正常儲(chǔ)存在錫膏瓶內(nèi)，必須在7天內(nèi)用完,，超過7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理,。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量）,，機(jī)器攪拌3min,，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域,?！芭R時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”,。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對應(yīng)的錫膏原罐內(nèi),，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時(shí)間,，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開封時(shí)間開始12小時(shí)內(nèi)可以使用,，剩余錫膏為第二次使用(回用)的,。 深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家