錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無(wú)規(guī)則兩種形態(tài),，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外,，從幾何學(xué)角度來(lái)看，球形粉末具有較小的表面積,，相對(duì)而言,，合金粉末有較低的含氧量，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而,，國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過(guò)粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,，但是價(jià)格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,，帶來(lái)焊接缺陷的幾率也增大,，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過(guò)50PPM，否則會(huì)引起焊接過(guò)程中的“錫珠”現(xiàn)象,。使用錫膏時(shí),，務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果,。南京有鉛錫膏

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感,。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻,；2,、元件問(wèn)題：外形差異、重量太輕,、可焊性差異,；3、基板材料導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差,；4、焊盤的熱容量差異較大,，焊盤的可焊性差異較大,；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚，印刷精度差,，錯(cuò)位嚴(yán)重,；6、預(yù)熱溫度太低,；7,、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重,。南京Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家在選擇錫膏時(shí),，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑,，以獲取更可靠的產(chǎn)品。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫,、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍,，低溫的熔點(diǎn)是138,，高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施,。邁入2005年，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了,。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題,。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法,。好的錫膏在焊接過(guò)程中會(huì)有較低的熔點(diǎn),，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料,，具有一系列獨(dú)特的特性,。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間,，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏,。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小,，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類,、開(kāi)關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛,，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì),，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過(guò)程中不會(huì)釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染,，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。若錫膏出現(xiàn)結(jié)塊,、變色等異常情況，請(qǐng)停止使用,，并及時(shí)聯(lián)系供應(yīng)商咨詢,。廣東miniLED錫膏

錫膏的好壞可以通過(guò)觀察其外觀來(lái)區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒(méi)有顆粒狀物質(zhì),。南京有鉛錫膏

錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣一次通過(guò)合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等,。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成,?；鶞?zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過(guò)程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí),，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況,，如溫度,、濕度、操作員,、板的批號(hào),、錫育，甚至元件,。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告,。南京有鉛錫膏