常州3微米光刻膠感光膠

來源：發(fā)布時間：2025-04-27

憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,，吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球,，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏,、儲能等清潔能源領(lǐng)域,，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系）,，進(jìn)一步強化了在環(huán)保領(lǐng)域的競爭力,。

未來，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,，深化綠色制造戰(zhàn)略,，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量,。以品質(zhì)為依托,，深化全球化布局，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力,。

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市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作

全球客戶網(wǎng)絡(luò)

產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球,，與三星、LG,、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作,，在東南亞、北美市場市占率超15%,。

區(qū)域市場深耕

依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,，與華為、OPPO等本土企業(yè)合作,，在消費電子、汽車電子領(lǐng)域快速響應(yīng)客戶需求,。

產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢：原材料與設(shè)備協(xié)同

主要原材料自主化

公司自主生產(chǎn)光刻膠樹脂,、光引發(fā)劑，降低對進(jìn)口依賴,，成本較國際競品低20%,。

設(shè)備與工藝協(xié)同

與國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備廠商合作，開發(fā)適配國產(chǎn)設(shè)備的光刻膠配方,，提升工藝兼容性,。

云南油墨光刻膠品牌半導(dǎo)體芯片制造，用于精細(xì)電路圖案光刻,，決定芯片性能與集成度,。

技術(shù)優(yōu)勢：23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破

全流程自主化能力

吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化,。例如,，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實現(xiàn)了3μm的分辨率,，適用于MEMS傳感器,、光學(xué)器件等領(lǐng)域。

技術(shù)壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂,、光酸）的合成技術(shù)，部分原材料純度達(dá)PPT級,。

細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)

? 納米壓印光刻膠：在納米級圖案化領(lǐng)域（如量子點顯示,、生物芯片）實現(xiàn)技術(shù)突破，分辨率達(dá)3μm,，填補國內(nèi)空缺,。

? LCD光刻膠：針對顯示面板行業(yè)需求，開發(fā)出高感光度,、高對比度的光刻膠,，適配AMOLED,、Micro LED等新型顯示技術(shù)。

研發(fā)投入與合作

公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認(rèn)證,，與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導(dǎo)體光刻膠,，計劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)。

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程,。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案,。

公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,，嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,，避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例,，其零鹵素配方通過第三方機構(gòu)認(rèn)證,，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān)，還提升了焊接可靠性,，適用于新能源汽車,、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時,，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,，公司通過優(yōu)化原料配比，減少揮發(fā)性有機物（VOCs）排放,，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī),。

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關(guān)鍵工藝流程

涂布：

? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整）,，需均勻無氣泡（旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm）,。

前烘（Soft Bake）：

? 加熱（80-120℃）去除溶劑，固化膠膜,，增強附著力（避免顯影時邊緣剝離）,。

曝光：

? 光源匹配：

? G/I線膠：汞燈（適用于≥1μm線寬，如PCB,、LCD）,。

? DUV膠（248nm/193nm）：KrF/ArF準(zhǔn)分子激光（用于28nm-14nm制程，如存儲芯片）。

? EUV膠（13.5nm）：極紫外光源（用于7nm以下制程,，需控制納米級缺陷）,。

? 曝光能量：需精確控制（如ArF膠約50mJ/cm2），避免過曝或欠曝導(dǎo)致圖案失真,。

顯影：

? 采用堿性溶液（如0.262N四甲基氫氧化銨,，TMAH），曝光區(qū)域膠膜溶解,，未曝光區(qū)域保留,，形成三維立體圖案。

后烘（Post-Exposure Bake, PEB）：

? 化學(xué)增幅型膠需此步驟,，通過加熱（90-130℃）激發(fā)光酸催化反應(yīng),，提高分辨率和耐蝕刻性。

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關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造：

? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光,、顯影,，刻蝕出晶體管、電路等納米級結(jié)構(gòu)（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）,。

印刷電路板（PCB）：

? 保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,，制作線路和焊盤。

顯示面板（LCD/OLED）：

? 用于制備彩色濾光片,、電極圖案等,。

微機電系統(tǒng)（MEMS）：

? 加工微結(jié)構(gòu)（如傳感器、執(zhí)行器）,。

工作原理（以正性膠為例）

1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠,，烘干形成薄膜。

2. 曝光：通過掩膜版,，用特定波長光線照射,，曝光區(qū)域的光敏劑分解，使樹脂變得易溶于顯影液,。

3. 顯影：用顯影液溶解曝光區(qū)域,，留下未曝光的光刻膠圖案，作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層,。

4. 后續(xù)工藝：刻蝕基材（保留未被光刻膠保護(hù)的區(qū)域）,，或去除光刻膠（剝離工藝）。

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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景,、信譽可靠,、勵精圖治,、展望未來、有夢想有目標(biāo),，有組織有體系的公司,，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),，也希望未來公司能成為*****,，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,，共創(chuàng)佳績，一直以來,，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理,、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,，員工精誠努力,，協(xié)同奮取，以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場,，我們一直在路上！

標(biāo)簽：錫片光刻膠

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