工藝流程
? 目的:去除基板表面油污,、顆粒,,增強(qiáng)感光膠附著力。
? 方法:
? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水,、去離子水),;
? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,,PCB基板用粗化處理)。
涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),,轉(zhuǎn)速500-5000rpm;
? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),,如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。
? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度,、涂布速度,、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
? 目的:揮發(fā)溶劑,,固化膠膜,,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。
? 條件:
? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,,如90℃,;負(fù)性膠可至100℃以上);
? 時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,,厚膠需更長(zhǎng)時(shí)間)。
曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G線(436nm),、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm),;
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm),;
? 極紫外(EUV):13.5nm,,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
? 曝光方式:
? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB,、MEMS,,低成本但精度低);
? 投影式:通過(guò)物鏡聚焦(半導(dǎo)體,,分辨率高,,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm)。
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? 化學(xué)反應(yīng):
? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,,生成羧酸,,在堿性顯影液中溶解,;
? 負(fù)性膠:曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹(shù)脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
5. 顯影(Development)
? 顯影液:
? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),,溶解曝光區(qū)域,;
? 負(fù)性膠:有機(jī)溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),,溶解未曝光區(qū)域,。
? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導(dǎo)體),時(shí)間30秒-2分鐘,,需控制顯影液濃度和溫度,。
6. 后烘(Post-Bake)
? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性,。
? 條件:
? 溫度:100-150℃(半導(dǎo)體用正性膠可能更高,,如180℃);
? 時(shí)間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時(shí)延長(zhǎng)),。
7. 蝕刻/離子注入(后續(xù)工藝)
? 蝕刻:以膠膜為掩膜,,通過(guò)濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬,、玻璃),;
? 離子注入:膠膜保護(hù)未曝光區(qū)域,使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域(半導(dǎo)體摻雜工藝),。
8. 去膠(Strip)
? 方法:
? 濕法去膠:強(qiáng)氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機(jī)溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP),;
? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導(dǎo)體領(lǐng)域,無(wú)殘留),。
湖北進(jìn)口光刻膠多少錢(qián)產(chǎn)業(yè)鏈配套:原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展,。
感光機(jī)制
? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過(guò)交聯(lián)反應(yīng)固化,,適用于精細(xì)圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm),。
? SBQ型(單液型):預(yù)混光敏劑,無(wú)需調(diào)配,,感光度高(曝光時(shí)間縮短30%),,適合快速制版(如服裝印花)。
? 環(huán)保型:采用無(wú)鉻配方(如CN10243143A),,通過(guò)多元固化體系(熱固化+光固化)實(shí)現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光,,分辨率達(dá)2μm,符合歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn),。
功能細(xì)分
? 耐溶劑型:如日本村上AD20,,耐酒精、甲苯等溶劑,適用于電子油墨印刷,。
? 耐水型:如瑞士科特1711,,抗水性強(qiáng),適合紡織品水性漿料,。
? 厚版型:如德國(guó)K?ppen厚版膠,,單次涂布可達(dá)50μm,用于立體印刷,。
典型應(yīng)用場(chǎng)景:
? PCB制造:使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠,,配合LED曝光(405nm波長(zhǎng)),實(shí)現(xiàn)0.15mm線寬,,耐酸性蝕刻液,。
? 紡織印花:圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠,涂布厚度20μm,,耐堿性染料色漿,,耐印率超10萬(wàn)次。
? 包裝印刷:柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材,,UV-LED曝光+無(wú)溶劑工藝,,碳排放降低40%。
吉田半導(dǎo)體柯圖泰全系列感光膠:進(jìn)口品牌品質(zhì),,本地化服務(wù)支持
柯圖泰全系列感光膠依托進(jìn)口技術(shù),,提供高性價(jià)比的絲網(wǎng)印刷解決方案。
吉田半導(dǎo)體代理的柯圖泰全系列感光膠(如 PLUS 6000,、Autosol 2000),,源自美國(guó)先進(jìn)配方,分辨率達(dá) 120 線 / 英寸,,適用于玻璃,、陶瓷等多種基材。產(chǎn)品通過(guò) SGS 認(rèn)證,,符合電子行業(yè)有害物質(zhì)限制要求,其高感光度與耐摩擦性,,確保絲網(wǎng)印刷的清晰度與耐久性,。公司提供技術(shù)參數(shù)匹配、制版工藝指導(dǎo)等本地化服務(wù),,幫助客戶優(yōu)化生產(chǎn)流程,,降低材料損耗。
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公司嚴(yán)格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)工藝革新與設(shè)備升級(jí)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的低污染、低能耗,。注塑廢氣,、噴涂廢氣經(jīng)多級(jí)凈化處理后達(dá)標(biāo)排放,生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng),,冷卻水循環(huán)利用率達(dá) 100%,。危險(xiǎn)廢物(如廢機(jī)油、含油抹布)均委托專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)安全處置,,一般工業(yè)固廢(如邊角料,、廢包裝材料)則通過(guò)回收或再生利用實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)。
公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,,例如開(kāi)發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產(chǎn)品,,降低有機(jī)溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,,減少焊接過(guò)程中的煙霧與異味,。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù),,在提升焊接效率的同時(shí)降低能源消耗,。通過(guò)與科研機(jī)構(gòu)合作,公司還在探索生物基材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用,,為行業(yè)低碳發(fā)展提供新路徑,。
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行業(yè)地位與競(jìng)爭(zhēng)格局
1. 國(guó)際對(duì)比
? 技術(shù)定位:聚焦細(xì)分市場(chǎng)(如納米壓印,、LCD),而國(guó)際巨頭(如JSR,、東京應(yīng)化)主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠(ArF,、EUV)。
? 成本優(yōu)勢(shì):原材料自主化率超80%,,成本低20%,;國(guó)際巨頭依賴(lài)進(jìn)口原材料,成本較高,。
? 客戶響應(yīng):48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案,,認(rèn)證周期為國(guó)際巨頭的1/5。
2. 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)
國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)仍由日本企業(yè)壟斷(全球市占率超60%),,但吉田在納米壓印,、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進(jìn)口的潛力。與南大光電,、晶瑞電材等企業(yè)相比,,吉田在細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)積累更深厚,,但ArF、EUV光刻膠仍需突破,。
風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
技術(shù)瓶頸:ArF,、EUV光刻膠仍依賴(lài)進(jìn)口,研發(fā)投入不足國(guó)際巨頭的1/10,。
客戶認(rèn)證周期:半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗(yàn)證,,吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。
供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):部分樹(shù)脂(如ArF用含氟樹(shù)脂)依賴(lài)日本住友電木,。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。簢?guó)內(nèi)企業(yè)如南大光電、晶瑞電材加速技術(shù)突破,,可能擠壓吉田的市場(chǎng)份額,。
河北網(wǎng)版光刻膠工廠