天津制版光刻膠耗材

來源：發(fā)布時間：2025-05-27

作為中國半導體材料領域的企業(yè),，吉田半導體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略，通過 23 年技術沉淀與持續(xù)創(chuàng)新,，成功突破多項 “卡脖子” 技術,，構建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造,、顯示面板,、精密電子等領域，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供關鍵支撐,。

吉田半導體依托自主研發(fā)中心與產(chǎn)學研合作,，在光刻膠領域?qū)崿F(xiàn)多項技術突破：

YK-300 正性光刻膠：分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm,，適用于 45nm 及以上制程,，良率達 98% 以上，成本較進口產(chǎn)品降低 40%,，已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,。
SU-3 負性光刻膠：支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，成功應用于高通 5G 基帶芯片封裝,，良率提升至 98.5%。
JT-2000 納米壓印光刻膠：突破 250℃耐高溫極限,，圖形保真度 > 95%,，性能對標德國 MicroResist 系列，已應用于國產(chǎn) EUV 光刻機前道工藝,。

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定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形,。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高,、圖案邊緣清晰,，是半導體制造（尤其是制程）的主流選擇,。

化學組成與工作原理

主要成分

? 樹脂（成膜劑）：

? 傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復合體系（PAC體系）,，占比約80%-90%,。

? 化學增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG）,，通過酸催化反應提高感光度和分辨率,。

? 溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯,。

? 添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）,、穩(wěn)定劑（防止暗反應）、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等,。

工作原理

? 曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合,，形成不溶于堿性顯影液的復合物。

? 曝光時：

? 傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm,、I線365nm）照射下發(fā)生光分解,，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強,。

? 化學增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,，催化樹脂發(fā)生脫保護反應，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）,。

? 顯影后：曝光區(qū)域溶解去除,，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案,。

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國家戰(zhàn)略支持

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持研發(fā),。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設備采購補貼,，單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。

地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同

濟南設立寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)專項基金,，深圳國際半導體光刻膠產(chǎn)業(yè)展覽會（2025年4月）吸引全球300余家企業(yè)參展,，推動技術交流,。

資本助力產(chǎn)能擴張

恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,，擴大KrF光刻膠產(chǎn)能并布局集成電路前驅(qū)體項目。彤程新材半導體光刻膠業(yè)務2024年上半年營收增長54.43%,，ArF光刻膠開始形成銷售,。

對比國際巨頭的差異化競爭力

維度吉田光刻膠國際巨頭（如JSR、東京應化）

技術定位聚焦細分市場（如納米壓印,、LCD）主導高級半導體光刻膠（ArF,、EUV）

成本優(yōu)勢原材料自主化率超80%,，成本低20% 依賴進口原材料，成本高

客戶響應 48小時內(nèi)提供定制化解決方案認證周期長（2-3年）

區(qū)域市場東南亞,、北美市占率超15% 全球市占率超60%

風險與挑戰(zhàn)

前段技術瓶頸：ArF,、EUV光刻膠仍依賴進口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10,。

客戶認證周期：半導體光刻膠需2-3年驗證,，吉田尚未進入主流晶圓廠供應鏈。

供應鏈風險：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木,。

吉田質(zhì)量管控與認證壁壘,。

不同光刻膠類型的適用場景對比

類型波長范圍分辨率典型應用產(chǎn)品

G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣吉田半導體JT-100系列

KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備吉田半導體YK-300系列

ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片,、OLED電極圖案化國際主流：JSR ARF系列

EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程、3D NAND堆疊研發(fā)中（吉田半導體合作攻關）

水性光刻膠全波長適配 5-50μm 柔性顯示,、環(huán)保PCB阻焊層吉田半導體WT-200系列

總結(jié)：多領域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè),，從半導體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”，再到顯示面板的“色彩精細控制”,，其技術參數(shù)（分辨率,、耐蝕刻性、靈敏度）需根據(jù)場景設計,。隨著**新能源（車規(guī)芯片,、光伏）、新型顯示（Micro LED）,、先進制造（納米壓?。?*等領域的發(fā)展，光刻膠的應用邊界將持續(xù)擴展,，成為支撐制造的關鍵材料,。

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光刻膠新興及擴展應用,。天津制版光刻膠耗材

憑借多年研發(fā)積累,，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料,、電子膠等領域的豐富產(chǎn)品線,。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,，滿足精密電子組裝的多樣化需求,。同時,，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性,，廣泛應用于印刷電路板制造,。

公司產(chǎn)品遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作關系,。通過在重點區(qū)域設立辦事處,，提供快速響應的技術支持與售后服務。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源,，公司強化供應鏈協(xié)同,，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案,。

未來,，廣東吉田半導體材料有限公司將繼續(xù)深化技術創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應用領域,，以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務,，持續(xù)鞏固其在半導體材料行業(yè)的重要地位。

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標簽：錫片光刻膠

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