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內(nèi)蒙古負(fù)性光刻膠價格

來源: 發(fā)布時間:2025-05-27

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性,、納米壓印及光刻膠等類別,,以滿足不同領(lǐng)域的需求。

UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,,耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿,,耐高溫達(dá) 250°C,長期可靠性高,,粘接強(qiáng)度高,,重量 100g。適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝,,如半導(dǎo)體器件制造,。

其他光刻膠

  • 水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發(fā),、可定制,、使用、品質(zhì)保障,、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),,重量 1L。
  • 水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,,重量 5L,具備上述通用優(yōu)勢,,應(yīng)用場景,。


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厚板光刻膠

  • 電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,,厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性,,比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,,能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流,、高電壓等工況。
  • 功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)這類功率器件,,需要承受高電壓和大電流,,厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),保障芯片內(nèi)部電路的精細(xì)布局,,提高器件的性能和可靠性,。


負(fù)性光刻膠

  • 半導(dǎo)體制造:在芯片制造過程中,用于制作一些對精度要求高,、圖形面積較大的結(jié)構(gòu),,如芯片的金屬互連層、接觸孔等,。通過負(fù)性光刻膠的曝光和顯影工藝,,能實(shí)現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移,,確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
  • 平板顯示制造:在液晶顯示器(LCD)和有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED)的制造中,,用于制作電極,、像素等大面積圖案。以 LCD 為例,,負(fù)性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,,控制液晶分子的排列,從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示,。


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 半導(dǎo)體集成電路

? 應(yīng)用場景:

? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),,實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬,,用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu),;

? 封裝工藝:負(fù)性膠用于凸點(diǎn)(Bump)制造,,厚膠(5-50μm)耐電鍍?nèi)芤焊g。

? 關(guān)鍵要求:高分辨率,、低缺陷率,、耐極端工藝(如150℃以上高溫、等離子體轟擊),。

 印刷電路板(PCB)

? 應(yīng)用場景:

? 線路成像:負(fù)性膠(如環(huán)化橡膠膠)用于雙面板/多層板外層線路,,線寬≥50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化銅),;

? 阻焊層:厚負(fù)性膠(50-100μm)覆蓋非焊盤區(qū)域,,耐260℃焊接溫度和助焊劑腐蝕;

? 撓性PCB(FPC):正性膠用于精細(xì)線路(線寬≤20μm),,需耐彎曲應(yīng)力,。

? 優(yōu)勢:工藝簡單、成本低,,適合大面積基板(如1.2m×1.0m的PCB基板),。

 平板顯示

? 應(yīng)用場景:

? 彩色濾光片:正性膠制作黑矩陣(BM)和RGB色阻間隔層,耐UV固化和濕法蝕刻(如HF溶液),;

? OLED像素定義:負(fù)性膠形成像素開口(孔徑5-50μm),,耐有機(jī)溶劑(如OLED蒸鍍前的清洗液);

? 觸控面板:正性膠制作透明電極(如ITO線路),,線寬≤10μm,,需透光率>90%。

? 關(guān)鍵參數(shù):高透光性,、低收縮率(避免圖案變形),。

吉田半導(dǎo)體獲評 "專精特新" 企業(yè),,行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為,,吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號,,樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn),,吉田半導(dǎo)體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" ",,承擔(dān)多項(xiàng)國家 02 專項(xiàng)課題。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,推動國產(chǎn)材料標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,。未來,吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景,,深化技術(shù)研發(fā)與市場拓展,,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)" 中國力量 "。無鹵無鉛錫育廠家吉田,,RoHS 認(rèn)證,,為新能源領(lǐng)域提供服務(wù)!

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不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備 吉田半導(dǎo)體YK-300系列 
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片,、OLED電極圖案化 國際主流:JSR ARF系列 
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進(jìn)制程、3D NAND堆疊 研發(fā)中(吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān)) 
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示,、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導(dǎo)體WT-200系列 

總結(jié):多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè),,從半導(dǎo)體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”,再到顯示面板的“色彩精細(xì)控制”,,其技術(shù)參數(shù)(分辨率,、耐蝕刻性,、靈敏度)需根據(jù)場景設(shè)計,。隨著**新能源(車規(guī)芯片、光伏),、新型顯示(Micro LED),、先進(jìn)制造(納米壓印)**等領(lǐng)域的發(fā)展,,光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴(kuò)展,,成為支撐制造的關(guān)鍵材料。
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光刻膠:半導(dǎo)體之路上的挑戰(zhàn)與突破。內(nèi)蒙古負(fù)性光刻膠價格

關(guān)鍵工藝流程

 涂布與前烘:

? 旋涂或噴涂負(fù)性膠,,厚度可達(dá)1-100μm(遠(yuǎn)厚于正性膠),,前烘溫度60-90℃,,去除溶劑并增強(qiáng)附著力。

 曝光:

? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,,適用于≥1μm線寬,,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度,。

 顯影:

? 使用有機(jī)溶劑顯影液(如二甲苯,、醋酸丁酯),未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解,,曝光的交聯(lián)膠膜保留,。

 后處理:

? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進(jìn)一步固化交聯(lián)結(jié)構(gòu),提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力,。

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標(biāo)簽: 錫片 光刻膠