福建熱壓焊錫膏報(bào)價(jià)

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%,。福建熱壓焊錫膏報(bào)價(jià)

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。

耐高溫抗腐蝕，性能突出

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場景,。

大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連,。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。

工藝兼容,，數(shù)據(jù)支撐

兼容銅基板,、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,；

焊點(diǎn)空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。

廣東中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路,，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備,。

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低,，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。

界面張力優(yōu)化，提升潤濕性

針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。

度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。

工藝適配,，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài),；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度,。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇,。

低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題,。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,，實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。

全自動(dòng)印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝,，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%。

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成,。

多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景,。

小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開即用,，節(jié)省維修時(shí)間。

性能穩(wěn)定,，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中,，焊接過程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康,；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺,，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,，減少二次返修率。

低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性,。遼寧電子焊接錫膏多少錢

高溫老化測試后性能衰減＜5%，滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求,。福建熱壓焊錫膏報(bào)價(jià)

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。福建熱壓焊錫膏報(bào)價(jià)

標(biāo)簽：錫膏錫片光刻膠

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