中山低溫激光錫膏國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-06

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝

針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲,、焊點開裂等難題,。

低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu),，適配折疊屏與穿戴設(shè)備,。中山低溫激光錫膏國產(chǎn)廠家

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,，對焊點的精度和可靠性提出更高要求,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。

微米級工藝,，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器,、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長時間保持形態(tài),，解決多層板對位焊接的移位問題。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過全自動光學(xué)檢測（AOI）驗證,，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,。100g 針筒裝適配半自動點膠機(jī),，小批量生產(chǎn)時材料利用率提升至 95% 以上。

環(huán)保合規(guī),，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無鉛無鹵配方通過多項國際認(rèn)證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書,。

湖南無鉛錫膏國產(chǎn)廠家醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,，認(rèn)證齊全,。

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實測顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對了！

無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。

應(yīng)用場景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項目高效完成

高校實驗室,、科創(chuàng)比賽、電子實訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。

小包裝設(shè)計,，適配教學(xué)場景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點涂，避免整罐開封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實訓(xùn),，鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細(xì)膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。

環(huán)保安全，符合教學(xué)要求

無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，焊接時煙霧少，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡單，避免腐蝕風(fēng)險,。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,，助力教學(xué)高效開展。

穩(wěn)定性能,，保障項目落地

焊點飽滿光澤,，經(jīng)過簡單彎折測試無開裂，滿足課程設(shè)計與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求,。支持回流焊與手工焊,，適配實驗室現(xiàn)有設(shè)備。

高溫錫膏耐 150℃長期運(yùn)行,，焊點強(qiáng)度保持率超 90%,，工業(yè)設(shè)備振動場景選擇。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選

藍(lán)牙耳機(jī),、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件，焊接精度要求極高,。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題。

20~38μm 超細(xì)顆粒,，精細(xì)填充

顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,，解決微型元件的焊盤露銅問題,。配合激光噴印技術(shù)，單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),，材料利用率提升至 99%,。

低溫焊接，保護(hù)元件安全

138℃低熔點工藝,，避免微型 LED,、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝,。

小包裝設(shè)計,，適配研發(fā)生產(chǎn)

100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌,，減少微型元件焊接時的污染風(fēng)險,。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置,。

無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。廣州中溫?zé)o鹵錫膏價格

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。中山低溫激光錫膏國產(chǎn)廠家

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！

88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制，應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝

針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲,、焊點開裂等難題,。

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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