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珠海高溫錫膏國產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題
厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好,，適配功率模塊與大電流器件,。珠海高溫錫膏國產(chǎn)廠家

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【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！
經(jīng)典配方,，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。
全場景適配，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻,。實(shí)測顯示,，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi),；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手。
深圳固晶錫膏廠家工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng),，焊點(diǎn)長期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。

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【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成,。
多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對不同需求
低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景,。
小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶,。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開即用,，節(jié)省維修時(shí)間,。
性能穩(wěn)定,，焊點(diǎn)可靠
助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少,，保護(hù)維修人員健康,；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,，減少二次返修率,。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇,。
低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。
超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,，解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝,，保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷，實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

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在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題,。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少易操作，適配電路板板與電機(jī)模塊,。山東固晶錫膏工廠

無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備,，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接,。珠海高溫錫膏國產(chǎn)廠家

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞,。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。
珠海高溫錫膏國產(chǎn)廠家

標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠