湖南中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K，是銀膠的 20 倍,。湖南中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴

工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng),、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對(duì)工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！

耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試（5-2000Hz）無脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。

復(fù)雜環(huán)境適配性

針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求,。

福建低溫激光錫膏廠家智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組,，保護(hù)熱敏器件,。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選

藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,，焊接精度要求極高,。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題,。

20~38μm 超細(xì)顆粒,，精細(xì)填充

顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù),，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接,，保護(hù)元件安全

138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設(shè)計(jì),，適配研發(fā)生產(chǎn)

100g 針筒裝即開即用,，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn),。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成

高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。

小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂，避免整罐開封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度。

環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求

無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡單，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學(xué)高效開展,。

穩(wěn)定性能,，保障項(xiàng)目落地

焊點(diǎn)飽滿光澤,，經(jīng)過簡單彎折測試無開裂，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求,。支持回流焊與手工焊,，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備。

新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕,，厚銅基板填充率達(dá) 95%,。珠海中溫錫膏國產(chǎn)廠家

添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%,。湖南中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇。

低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題,。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,，實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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