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低溫錫膏

來源: 發(fā)布時間:2025-06-06

【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站,、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選,。
低電阻焊點,,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,,減少信號損耗,;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,,適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn),降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,,印刷后形態(tài)保持良好,,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,,提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,,適應多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站,、車載通信設備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題,。
適配回流焊,、手工補焊全工藝,提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,,減少首件不良率,。低溫錫膏

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新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,,助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,,有效降低 IGBT 模塊結溫,,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,,印刷后膏體挺立不塌陷,,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,,助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設計,。江西低溫錫膏價格錫膏存儲方案:25℃保質(zhì)期 6 個月,鋁膜密封開封即用,,中小企業(yè)降本選擇,。

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中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,,適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,,針筒裝可直接對接半自動點膠機,,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費,。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,,開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn),。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗證方案,,縮短打樣周期 30%,,讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇,!
無鹵配方,,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,,符合 IEC 61249-2-21 標準,。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,,優(yōu)化助焊劑成分,,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障,。
微米級精度,,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接,;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明,,解決多層板對位焊接的移位問題,。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa,冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率<2%,。

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高效生產(chǎn),,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,,上錫速度達 0.2 秒 / 點,,比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示,,使用 SD-510 焊接的手機主板,,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標準,。
環(huán)保先行,,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,,助力品牌商應對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,,全程可追溯,,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設計,,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊,、波峰焊、手工焊三種工藝,,靈活應對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術支持:提供 DFM 可焊性分析,,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
無鹵錫膏方案:環(huán)保配方焊醫(yī)療設備,殘留物低,,適配檢測儀與植入器件焊接,。低溫錫膏

合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%,。低溫錫膏

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,,吉田錫膏通過低殘留配方設計,,成為免清洗焊接的理想選擇,。
低殘留配方,,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),,滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節(jié)省 30% 清洗成本,。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,,適合長期運行的工業(yè)控制板,、通信設備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境,,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。
多系列覆蓋,滿足不同需求
  • 無鉛免清洗:SD-510(中溫),、SD-588(高溫),,適合環(huán)保要求高場景;
  • 有鉛免清洗:SD-310(常規(guī)),、ES-500(高鉛),,適配半導體封裝等特殊工藝。
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標簽: 錫膏 光刻膠 錫片