江門中溫錫膏供應(yīng)商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。江門中溫錫膏供應(yīng)商

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇,！

無鹵配方,，守護(hù)安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障,。

微米級(jí)精度,，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題,。

湖南錫膏供應(yīng)商低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷,，良率提升至 99.5%。

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%,。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤(rùn)濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng)，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬用表、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇,。

低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。

超細(xì)顆粒，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度,。

工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控

每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),，確保顆粒均勻性與合金純度；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì),。

焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍。肇慶電子焊接錫膏

無鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件,，殘留物少,，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。江門中溫錫膏供應(yīng)商

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機(jī)主板,、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。

微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控

高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,；

跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無脫落，滿足手機(jī)主板可靠性要求,；

環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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