江門固晶錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-08

手機(jī),、耳機(jī)等消費電子元件密集,，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費電子制造的可靠選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少易操作,，適配電路板板與電機(jī)模塊,。江門固晶錫膏生產(chǎn)廠家

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行

新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。

耐高溫抗腐蝕,，性能突出

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時鹽霧測試，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景,。

大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機(jī)使用,，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升,。

工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐

兼容銅基板,、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,；

焊點空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。

深圳高溫錫膏廠家高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行,，焊點牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源,。

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實測顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對了,！

無鹵配方，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。

應(yīng)用場景指南

消費電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"

面對可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！

選擇吉田無鉛錫膏的三大理由環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證,，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落,、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試，技術(shù)團(tuán)隊 7×24 小時在線解決焊接難題

錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配,，中小企業(yè)選擇,，提供焊接案例參考。

【消費電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器

手機(jī)、筆記本電腦,、智能家居 —— 消費電子追求 "更小,、更薄,、更可靠",，焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷,！

無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,，橋連率低至 0.1%,。深圳高溫錫膏廠家

毫米級精度，應(yīng)對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題,。

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化,，適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備，長期使用穩(wěn)定,。江門固晶錫膏生產(chǎn)廠家

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬用表,、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇。

低電阻低漂移,，保障測量精度

無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號衰減,；經(jīng)過 1000 小時常溫存儲,，焊點電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接,。

超細(xì)顆粒,，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度,。

工藝嚴(yán)謹(jǐn),，品質(zhì)可控

每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數(shù)據(jù),，確保顆粒均勻性與合金純度,；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。

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標(biāo)簽：錫片光刻膠錫膏

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