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茂名中溫無鹵錫膏多少錢

來源: 發(fā)布時間:2025-06-08

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,,"精細用量 + 快速驗證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,,搭配多系列配方,,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發(fā)調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5),、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1),、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),,均采用醫(yī)用級針筒包裝,,適配全自動點膠機與手工精密點涂,。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制,,研發(fā)打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題,。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規(guī)格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計,。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩(wěn)定),,配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設置,。
低溫錫膏方案:138℃焊柔性電路,,抗彎折性能優(yōu),適配折疊屏與穿戴設備,。茂名中溫無鹵錫膏多少錢

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某手機品牌在新款手機主板焊接中,,面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,,導致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,,在精細鋼網(wǎng)印刷下,,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,,經(jīng)過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行,。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,,有效降低了成本,。江西半導體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商安防設備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路,,戶外場景可靠,。

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低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,,讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷,。實測顯示,,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,,性能遠超同類產(chǎn)品,。可穿戴設備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,選它就對了,!
無鹵配方,,綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質,,從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板,、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇,。
低殘留配方,,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),,滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節(jié)省 30% 清洗成本,。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,,適合長期運行的工業(yè)控制板,、通信設備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境,,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。
多系列覆蓋,滿足不同需求
  • 無鉛免清洗:SD-510(中溫),、SD-588(高溫),,適合環(huán)保要求高場景;
  • 有鉛免清洗:SD-310(常規(guī)),、ES-500(高鉛),,適配半導體封裝等特殊工藝。
錫膏技術支持:提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,,助力提升良率與效率,。

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電子制造中,不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異,。吉田錫膏提供 100g,、200g,、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案,。
靈活規(guī)格,按需選擇
  • 100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點涂,,如 YT-688T 高溫錫膏,,直接上機無需分裝,減少材料浪費,;
  • 200g 便攜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,如低溫 SD-528,,鋁膜密封延長使用時間,,開封后 48 小時性能穩(wěn)定;
  • 500g 標準裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配,,如中溫 SD-510,,兼容全自動印刷機,提升生產(chǎn)效率,。
全工藝兼容,,操作便捷
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,,吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮,。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,,橋連率低至行業(yè)前列,。配套提供詳細工藝參數(shù)表,助力快速調試產(chǎn)線,。
可靠性能,,數(shù)據(jù)支撐
  • 焊點剪切強度:無鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,,滿足多數(shù)電子焊接需求,;
  • 存儲條件:25℃陰涼環(huán)境保質期 6 個月,無需復雜防潮措施,。
無鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,,殘留物少,適配醫(yī)療電子與智能設備,。江蘇無鉛錫膏報價

激光聚焦焊接精度 ±5μm,,0.1 秒完成焊點,熱影響區(qū)半徑<0.1mm,。茂名中溫無鹵錫膏多少錢

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?,、AlN)表面能低,焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化,,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,,較常規(guī)錫膏降低 15%,,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結合,,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,,經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)(-40℃~150℃)后界面無開裂,,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,,減少不良率
  • 兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態(tài),;
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機,,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度,。
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標簽: 錫片 光刻膠 錫膏