深圳熱壓焊錫膏工廠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-08

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場(chǎng)景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成,。

多熔點(diǎn)適配,，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定,，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。

小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶,。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開即用，節(jié)省維修時(shí)間,。

性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中,，焊接過程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康,；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺,，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求，減少二次返修率,。

合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。深圳熱壓焊錫膏工廠

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,，即開即用高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,，無需分裝損耗，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上,。鋁膜密封包裝開封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力,，縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,，滿足反復(fù)測(cè)試需求,。

成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì),。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn),。

東莞低溫?zé)o鹵錫膏生產(chǎn)廠家25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無虞

路由器,、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試,，焊點(diǎn)無開裂,、無脫落，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景。助焊劑殘留少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問題,。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題,。

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏器件,。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率,。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求,。

高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%,，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景,。低溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，通過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落。深圳熱壓焊錫膏工廠

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"

面對(duì)可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！

選擇吉田無鉛錫膏的三大理由環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證,，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試,，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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