佛山有鉛錫膏供應(yīng)商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-08

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對(duì)電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),，空洞率低于 2%，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場(chǎng)份額。有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%。佛山有鉛錫膏供應(yīng)商

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！

經(jīng)典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。

全場(chǎng)景適配,，工藝零門檻

無(wú)論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿,、光澤均勻,。實(shí)測(cè)顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手,。

江蘇電子焊接錫膏國(guó)產(chǎn)廠家中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%，年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬(wàn)元,。

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效！

100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題,。

200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。

【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器

手機(jī),、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小,、更薄,、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命,。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷！

低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性,。

毫米級(jí)精度,，應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題。

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭,、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。

抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。

高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接,。

工藝兼容，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中,，焊接后無(wú)需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本。

無(wú)鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%,。廣州高溫錫膏價(jià)格

高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,，適配功率半導(dǎo)體封裝,。佛山有鉛錫膏供應(yīng)商

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤(rùn)濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。

佛山有鉛錫膏供應(yīng)商

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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