韶關(guān)中溫?zé)o鹵錫膏價格

來源：發(fā)布時間：2025-06-08

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。

界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。

度結(jié)合,，應(yīng)對熱應(yīng)力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配,，減少不良率

兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài),；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機,，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度,。

適配回流焊,、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率,。韶關(guān)中溫?zé)o鹵錫膏價格

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運行

消防報警、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,，焊點可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料,。

極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一

高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,，適合消防設(shè)備高溫場景,；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動。

高可靠性設(shè)計,，減少失效風(fēng)險

焊點剪切強度≥40MPa,，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少,，避免長期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運行。

多規(guī)格適配,，滿足緊急生產(chǎn)

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn),，100g 針筒裝方便緊急返修使用,。工藝簡單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時產(chǎn)線,。

廣東固晶錫膏價格無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤,。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。

強化性能,，適應(yīng)嚴苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器,、變頻器等高溫場景,；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求,。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費,，提升焊接效率。

詳細參數(shù),，助力選型

熔點范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求,；

顆粒度：主流 25~45μm,，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓,、低溫、劇烈振動,，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全,。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料,。

度耐候,，適應(yīng)極端工況

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞,、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。

超精細工藝,，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供 18 項檢測報告,，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。

錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試。

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗,，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。

微米級工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長時間保持形態(tài)，解決多層板對位焊接的移位問題,。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過全自動光學(xué)檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠低于行業(yè)平均水平,。100g 針筒裝適配半自動點膠機,，小批量生產(chǎn)時材料利用率提升至 95% 以上。

環(huán)保合規(guī),，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無鉛無鹵配方通過多項國際認證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書,。

通信設(shè)備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板,，信號傳輸穩(wěn)定,。惠州固晶錫膏價格

精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣,，適配萬用表與傳感器電路,，測量精度有保障,。韶關(guān)中溫?zé)o鹵錫膏價格

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料,。 100g 針筒裝,，即開即用高溫 YT-688T、中溫 YT-810T,、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗,，打樣材料利用率達 95% 以上,。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用,。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,，縮短調(diào)試時間 30%,。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復(fù)測試需求,。

成本可控,，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊,。每批次提供粒度分布,、熔點測試報告，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。

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標(biāo)簽：錫片光刻膠錫膏

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