某手機品牌在新款手機主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,，導致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細鋼網(wǎng)印刷下,，能精細覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行,。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷,，良率提升至 99.5%。北京中溫無鹵錫膏多少錢

500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上,。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢

無鉛錫膏通過 SGS 認證,，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件，橋連率低至 0.1%,。北京中溫無鹵錫膏多少錢

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。對于研發(fā)團隊與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）,、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對接半自動點膠機，精細控制 0.1mg 級用量,，材料利用率達 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn)。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%,，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。北京中溫無鹵錫膏多少錢